項目名稱：

　　白光芯片模組FP36-C7

　　申報單位：

　　晶科電子（廣州）有限公司

　　綜合介紹或申報理由：

　　采用晶科電子自行開發的新型芯片級封裝技術，產品功率為16Ｗ，電壓范圍33.0-36.0V，電流500mA,CCT達到5000K，Ra> 70，光通量2000lm，光效達到130lm/W，技術指標均達到國際同類一流水平。 同時，芯片級封裝本身具有發光面極小、色溫可調等優勢，配合晶科電子自行研發的突破性點粉工藝.從而成就了該產品體積小、高亮度、成本低、易高密度集成應用等優勢。

　　主要技術參數：

　　功率：16W

　　電壓：33.0-36.0V

　　電流：500mA

　　CCT：5000K

　　Ra：>70

　　光通量：2000lm

　　光效：130lm/W

　　與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

　　市場競爭力：白光芯片體積小、高亮度、成本低，易高密度集成應用——白光芯片模組。白光芯片模組具有極小發光面、色溫可調等特點。

　　市場領先性：2013年COB類產品全國銷售總額約100億，占占封裝市場產值的21%。預計能進行同類替換。

　　經濟評價分析：

　　這款白光芯片模組具有極小發光面、色溫可調等特點，同時它能夠通過減免封裝的工藝環節，從而降低成本。

　　技術及工藝創新要點：

　　技術創新性：開發新型芯片級封裝技術，成功研制高光效的白光芯片。突破傳統點粉工藝，實現高良率的白光芯片量產。

　　技術先進性：國內首家量產白光芯片及其應用產品——白光芯片模組，該產品光效達到國際同類一流產品的水平。

　　獲獎、專利情況：

　　1、獲獎：2014高工金球獎

　　2、專利：

　　實用新型專利（一種白光LED芯片）專利號：201420423607.6

　　美國發明專利（一種白光LED芯片及其制作方法）專利號：44449.10

　　中國發明專利（一種白光LED芯片及其制作方法）專利號：201410367889.7

　　申報單位介紹：

　　晶科電子（廣州）有限公司（以下簡稱“晶科電子” ）于2006年8月在南沙成立。注冊資本3500萬美元，項目已投資約5億人民幣，擁有35，000平方米生產廠房與研發基地，計劃總投資規模達15億人民幣。在廣州南沙建設年產值15億大功率LED芯片模組、LED光組件及智慧照明產品生產線，形成規模化的LED中上游產業鏈制造企業。 晶科電子整合了粵港臺風投基金、高科技產業與大學科研合作優勢：由香港科技大學高科技團隊創業，國際LED龍頭企業“臺灣晶元光電股份有限公司”、香港及國際投資基金“鼎暉投資集團有限公司”、中華南沙科技投資有限公司（霍英東基金會成員）、香港科技大學、香港晶門科技股份有限公司（香港上市企業），在廣州南沙共同投資建立的粵港臺合資企業。其發展被評價為粵、港、臺兩岸三地的企業、科研機構、高等院校，在新興高科技領域的成功合作典范。 具有海外留學高科技人才團隊優勢：負責人肖國偉博士是中組部國家“千人計劃”創業專家，晶科電子是廣東省現代產業500強項目、廣東省戰略新興骨干企業及廣州市首批“百人計劃”創新人才企業。公司依托由30多名博士、碩士為主體組成的技術運營團隊，依靠自主開發，掌握了LED產業發展的核心技術。晶科長期與香港科技大學、臺灣大學、華南師范大學、西安交大等國內外科研機構保持緊密的合作。 具有國際領先的自主知識產權核心技術優勢：目前在中國、美國、歐洲、日本等地獲得或申請近百項專利。具有自主知識產權的大功率倒裝大功率LED芯片已經突破180流明/瓦，填補了國內大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，其中大功率高亮度倒裝焊LED芯片級光源技術、白光芯片技術及無金線封裝的晶片級白光大功率LED光源技術都處于國際領先水平，產品廣泛應用于室內外照明、城市照明、商業照明、特種光源及各種背光源等領域。

　　產品圖片：