項目名稱：

　　NS-CSP 1010系列LED器件

　　申報單位：

　　佛山市國星光電股份有限公司

　　綜合介紹或申報理由：

　　國星光電NS-CSP 1010系列LED器件采用業內最先進的陶瓷薄膜襯底（C-TFS）封裝架構實現LED高緊湊封裝，可應用于背光、高密度照明、投影設備、高端指示等領域。

　　主要技術參數：

　　NS-CSP 1010系列是目前世界上尺寸最小的瓦級功率型CSP?LED器件之一，峰值功率達到3.5W，尺寸1.0*1.0*10px，光效130lm/W@6000K，器件熱阻≤5K/W。

　　與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

　　在現有的覆晶芯片或無封裝器件中，其芯片發光區（外延層）通常位于藍寶石下方，且為脆性易裂材料，厚度僅有（5~7μm），外部應力將直接傳導至芯片內部造成外延層裂紋，進而導致芯片漏電或短路。這種失效形式在LED芯片與外部電路材料膨脹系數（CET）相差較大，特別是將LED芯片直接貼裝于金屬芯線路板（MCPCB）時尤為嚴重（GaN CTE約5ppm/K，MCPCB CTE18~23ppm/K）。

　　國星光電NS-CSP?1010系列LED器件采用獨家專利陶瓷薄膜襯底技術（C-TFS），將覆晶芯片固晶于厚度僅有50~80μm的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高強度、低膨脹系數特性緩沖芯片外延層與外部線路，實現CSP器件高新耐性工作。同時薄膜陶瓷有效的縮短了芯片與外界熱流通道的距離，抵消了襯底尺寸減少帶來的熱擴散性能下降。最后陶瓷襯底有效的支撐芯片側面熒光粉層，大大降低了熒光粉層脫落的可能性，也進一步提高了器件的氣密性。

　　技術及工藝創新要點：

　　在現有的覆晶芯片或無封裝器件中，其芯片發光區（外延層）通常位于藍寶石下方，且為脆性易裂材料，厚度僅有（5~7μm），外部應力將直接傳導至芯片內部造成外延層裂紋，進而導致芯片漏電或短路。這種失效形式在LED芯片與外部電路材料膨脹系數（CET）相差較大，特別是將LED芯片直接貼裝于金屬芯線路板（MCPCB）時尤為嚴重（GaN CTE約5ppm/K，MCPCB

CTE18~23ppm/K）。

　　國星光電NS-CSP 1010系列LED器件采用獨家專利陶瓷薄膜襯底技術（C-TFS），將覆晶芯片固晶于厚度僅有50~80μm的精密陶瓷薄膜上，利用陶瓷高強度、低膨脹系數特性緩沖芯片外延層與外部線路，實現CSP器件高新耐性工作。同時薄膜陶瓷有效的縮短了芯片與外界熱流通道的距離，抵消了襯底尺寸減少帶來的熱擴散性能下降。最后陶瓷襯底有效的支撐芯片側面熒光粉層，大大降低了熒光粉層脫落的可能性，也進一步提高了器件的氣密性。

　　實際運用案例和用戶評價意見：

　　現已研發成功，但第二季度才開始供貨，運用案例和評價預計2015年6月份才能出結果

　　獲獎、專利情況：

　　申報單位介紹：

　　佛山市國星光電股份有限公司是專業從事研發、生產、銷售LED及LED應用產品的國家火炬計劃重點高新技術企業，廣東省優秀高新技術企業。公司占地面積12.3萬平方米，廠房面積30.9萬平方米。公司建于1969年，1976年開始涉足LED封裝，是國內最早生產LED的企業之一。經過四十多年的發展，公司借助資金、渠道、科研和管理等方面的優勢為行業所認可。公司產品多次獲國家級、省級重點產品稱號，科技成果多次榮獲省市科技進步獎等榮譽。

　　產品圖片：