隨著LED照明的普及，其總產(chǎn)值也將超過傳統(tǒng)照明。而從LED市場的發(fā)展勢頭中，可以看出2015年將是該行業(yè)市場進行整合的一年。

　　從整體趨勢來說，2014整年國內(nèi)封裝市場增速不夠理想，主要原因在于行業(yè)競爭加劇，毛利率下降厲害。

　　但是如顯示屏、背光等領域增長有限，主要增長集中在照明領域，也就是說，集中在白光領域。所以在2015年，白光封裝幾乎是唯一的增長力，并且競爭會進一步加劇，毛利率的下降將會導致市場進一步洗牌，洗掉很大一部分沒有競爭力的企業(yè)。

　　白光封裝器件作為照明應用的主要光源，在國際節(jié)能減排的大環(huán)境下，需求越來越多，應用領域也越來越廣泛。從以前由歐美、日韓等發(fā)達國家的推廣，逐步過渡到發(fā)展中國家的需求增加及國內(nèi)市場的起量。目前現(xiàn)狀是歐美、日韓等市場需求穩(wěn)步增加、發(fā)展中國家及國內(nèi)市場爆發(fā)即將來臨，因此，照明市場應該在逐漸劇烈的競爭中有一個巨大的爆發(fā)。相對應白光封裝領域也會是一個巨大的機會。

　　市場競爭逐漸加劇的背景下，終端照明產(chǎn)品的價格下跌是必然的趨勢。而價格下跌，則會刺激更多的市場需求。

　　因此對于這種市場增長，價格和成本將會是很多客戶的主要考慮范圍。在現(xiàn)在大家的工藝方式大致相同的情況下，細節(jié)及局部優(yōu)勢則成為了贏得更多市場的關鍵。例如更高的亮度、散熱更好，壽命更長等。

　　同時，新型的封裝方式也是業(yè)績的增長點，近年來國內(nèi)外眾多科研機構和企業(yè)對LED封裝技術持續(xù)開展研究，優(yōu)良的封裝材料和高效的封裝工藝陸續(xù)被提出，高可靠性的LED照明新產(chǎn)品相繼出現(xiàn)。例如倒裝、三維封裝、COB封裝等。

　　三維封裝技術，對于LED封裝而言是一種全新的概念，它對設計思路和理念、材料特性以及封裝技術本身提出更多創(chuàng)新性的要求。三維打印技術從出現(xiàn)到今天，有了長足的提高，使LED三維封裝技術成為一種可能，但目前存在許多需要克服的難題，如材料的復合制備、材料間熱應力平衡控制、生產(chǎn)效率等。因而可以說基于三維打印技術的LED封裝技術仍是較為遙遠的設想。

　　COB(Chip on Board)封裝結構是在多芯片封裝技術的基礎上發(fā)展而來，COB封裝是將裸露的芯片直接貼裝在電路板上，通過鍵合引線與電路板鍵合，然后進行芯片的鈍化和保護。COB的優(yōu)點在于：光線柔和、線路設計簡單、高成本效益、節(jié)省系統(tǒng)空間等，但存在著芯片整合亮度、色溫調(diào)和與系統(tǒng)整合的技術問題。

　　隨著LED功率化、模組化、低成本、高可靠性的不斷發(fā)展，對封裝技術的要求將越來越苛刻，尤其是封裝材料和封裝工藝。封裝技術比較復雜，需要綜合考慮光學、熱學、電學、結構等方面的因素，同時低熱阻、穩(wěn)定好的封裝材料和新穎優(yōu)異的封裝結構仍是LED封裝技術的關鍵。