為了鼓勵照明業界技術創新和產品創新，樹立優秀工程、優質產品、創新技術、優秀企業的標桿和典范，促進照明產業科技進步，提升中國照明行業的國際影響力，廣州光亞法蘭克福展覽有限公司作為全球最大照明展——廣州國際照明展覽會主辦單位，特舉辦“阿拉丁神燈獎”評選活動，每年進行一次，從10月~下一年度5月進行申報、推選、評審工作，每年6月廣州國際照明展覽會舉辦期間進行發布和頒獎典禮。

　　此次神燈獎評選，在經過近半年時間的評審之后，晶科電子憑借其突破傳統點粉工藝的白光芯片模組FP36-C7，在參選產品中脫穎而出，成功入圍“十大產品獎”的角逐。

　　白光芯片模組FP36-C7是晶科電子研發的新型芯片級封裝技術，國內首家實現高良率、高光效的量產白光芯片。產品功率為16W，電壓范圍33.0-36.0V，電流500mA,CCT達到5000K，Ra> 70，光通量2000lm，光效達到130lm/W，產品體積小、高亮度、成本低、易高密度集，為下游應用企業大幅度壓縮了生產成本，創造了廣泛的應用空間，掀起了一股替換潮。據統計，早在2013年，COB類產品全國銷售總額約100億，占封裝市場產值的21%。

　　眾所周知，LED的核心主要集中在飛利浦、歐司朗、科銳以及日韓等一些巨頭企業的手上，但近兩年隨著國內政策傾斜力度不斷加大，國內有一部分芯片封裝企業如晶科電子等，果斷抓住了機遇，加大研發力度，推出具有自主知識產權的產品，其品牌影響力開始逐漸顯現。

　　在目前產業技術已無重大瓶頸的情況下，企業更多的爭奪都集中到了成本的把控上。減少封裝工序，雖然只是一道不算太起眼的工序，但對于工業化規模量產而言，其對成本的節省卻是不可忽視的，可以有效把控產品總體生產成本，對于LED的普及與推廣，有著重大而深遠的意義。

　　作為芯片模組的COB，一改LED點光源的特性，以面光源形式出現。清華大學深圳研究生院錢可元教授認為，COB的配光已是行業的一個難題。而芯片級的封裝技術，其封裝體尺寸相比芯片尺寸不大于120%，具有明顯體積小的優點，為二次配光，甚至三次配光，釋放了更多的空間，加上發光面積小的特點，也易于配光的精準控制，光學元器件或模組的體積可以設計得更加小巧。

　　在接下來的評選中，將在30個候選產品中選出15個最終候選產品，并在6月7日終審中評出“十大產品獎”。白光芯片模組FP36-C7將會與眾多行業優秀產品展開對決，能否最終問鼎“十大產品獎”?請拭目以待。