德豪潤達擬募資45億 投資LED芯片項目
摘要： 德豪潤達6月14日晚間披露了非公開發行預案，公司擬以不低于11.89元/股的價格，向不超過10名特定投資者非公開發行不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元，其中，擬投資20億元用于LED倒裝芯片項目，投資15億元用于LED芯片級封裝項目，10億元用于補充流動資金。
德豪潤達6月14日晚間披露了非公開發行預案，公司擬以不低于11.89元/股的價格，向不超過10名特定投資者非公開發行不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元，其中，擬投資20億元用于LED倒裝芯片項目，投資15億元用于LED芯片級封裝項目，10億元用于補充流動資金。
LED倒裝芯片項目總投資25億元，項目完成達產后，預計年實現銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元。LED芯片級封裝項目達產后可滿足公司年產42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，形成年產芯片級封裝器件42.5億顆的生產能力。項目完成達產后，年實現銷售收入29.72億元，利潤總額2.68億元。此外，公司投入10億元用于補充流動資金預計年均可節約5950萬元財務費用。
公司表示，本次發行完成后，公司LED產業鏈布局進一步優化，LED業務比重有所提高。此次募集資金項目達產后，公司產業鏈得到了升級、優化，為抓住LED照明應用的風口打下了堅實的基礎。同時此次募投項目在國內尚處空檔期，募投項目的實施有利于LED芯片、封裝的產業升級，進一步完善公司產業鏈結構。
另據悉，公司股票將于6月15日復牌。
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