隨著LED行業技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創新大潮中興起的新概念，而據了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。根據TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新2015年全球藍寶石與LED芯片市場報告顯示，LED芯片市場對外銷售產值從2013年的36.77億美金，成長18%。來到2014年43.49億美金，其中中國芯片廠商的市占率則是從2013年的27%，成長至2014年的36%。

　　LEDinside 研究副理吳盈潔表示，受惠于照明市場需求，2014年芯片廠商營收都大幅上漲。晶電由于技術優勢與出海口穩定，仍為市場上第一;三安光電在過去兩年 MOCVD機臺產能陸續開出后并搭上中國LED照明市場的低價化趨勢，營收大幅提升來到5.65億美金。至于中國廠商如德豪潤達與同方光電因產能有所提升，2014年芯片營收分別為1.61億美金與1.45億美金，進入前10名。

　　德豪潤達芯片事業部副總裁莫慶偉透露，無封裝芯片的核心優勢主要體現在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應用，性價比和成本優勢更明顯。基于無封裝芯片的優勢，立體光電總經理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點優勢以外，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來的數十倍，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，FCOM(無封裝芯片)在被碾壓過后仍可正常發光。此外，封裝芯片無需通過藍寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導電，使得同等規格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術，光色一致性也較好。