近年來(lái)，在芯片領(lǐng)域，倒裝芯片技術(shù)正異軍突起，特別是在大功率、戶(hù)外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上頗受歡迎。同時(shí)，成本、散熱等問(wèn)題一直困擾LED室內(nèi)照明產(chǎn)品性?xún)r(jià)比的提升，而高壓芯片解決方案的適時(shí)出現(xiàn)，也有望成為照明燈具低成本高光效的一個(gè)有效解決方案。

　　針對(duì)倒裝芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，晶元光電市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)中心經(jīng)理吳欣彥指出，采用倒裝技術(shù)之后，芯片電極上下?lián)Q位，不僅不會(huì)擋住芯片原本的出光，還大大提高芯片的發(fā)光效率，并且可以起到降低熱阻的作用，而光效和散熱其實(shí)就是燈具最關(guān)鍵的問(wèn)題。

　　“此外，近來(lái)很多廠(chǎng)商開(kāi)始宣傳‘無(wú)封裝’概念，其多使用倒裝芯片，搭配熒光粉，以此讓燈珠尺寸變小，因而在光學(xué)設(shè)計(jì)上更為靈活，這也是當(dāng)前倒裝芯片市場(chǎng)能逐漸熱起來(lái)的重要原因之一。”吳欣彥表示。

　　目前提高LED亮度普遍的做法是放大芯片尺寸或加大操作電流，但不易在根本上解決問(wèn)題，甚至可能會(huì)引發(fā)新的問(wèn)題，如電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，高壓芯片的出現(xiàn)提供了較佳的解決方案。

　　吳欣彥分析指出，高壓芯片的原理其實(shí)是采用了‘化整為零’的概念，將尺寸較大的芯片分解成一顆顆光效高且發(fā)光均勻的小芯片，并通過(guò)半導(dǎo)體制程技術(shù)整合在一起，讓芯片的面積充分利用，有效達(dá)到亮度提升的目的。

　　“從整燈的角度而言(如路燈)，高壓芯片搭配IC電源，電源承受的電壓差變小，除了增加使用壽命外，也可以減少系統(tǒng)的成本。”吳欣彥提到。

　　據(jù)了解，作為全球最大的芯片研發(fā)和制造廠(chǎng)商之一，晶元光電致力于為客戶(hù)提供協(xié)同研發(fā)服務(wù)。同時(shí)，針對(duì)未來(lái)整燈出口海外市場(chǎng)可能面臨當(dāng)?shù)卣母哧P(guān)稅，晶元光電為配合燈具廠(chǎng)商的全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)策略，可與客戶(hù)協(xié)同，生產(chǎn)和輸出標(biāo)準(zhǔn)化的模塊產(chǎn)品，在全球均可實(shí)現(xiàn)當(dāng)?shù)亟M裝投入市場(chǎng)，有效降低關(guān)稅，降低成本，從而實(shí)現(xiàn)買(mǎi)賣(mài)雙贏的局面。

　　并且，近期為協(xié)助客戶(hù)采用來(lái)源正確、效能和質(zhì)量具有保障的晶元‘芯’，晶元光電也一直在國(guó)內(nèi)(大陸地區(qū))開(kāi)展芯片鑒識(shí)服務(wù)，現(xiàn)場(chǎng)為客戶(hù)受理鑒別，力扛‘打假’大旗，為市場(chǎng)保駕護(hù)航。(詳情可見(jiàn)高工LED報(bào)道http://news.gg-led.com/asdisp2-65b095fb-59780-.html)

　　“未來(lái)LED行業(yè)的成長(zhǎng)動(dòng)力將主要集中于照明領(lǐng)域，包涵室內(nèi)、戶(hù)外的大眾領(lǐng)域，另外車(chē)用、廣告廣告牌等細(xì)分領(lǐng)域，都將保持穩(wěn)定成長(zhǎng)的速度。同時(shí)，隨著全球大多數(shù)國(guó)家都已陸續(xù)啟動(dòng)‘禁白’政策，傳統(tǒng)照明的三大巨頭預(yù)估2020年LED照明的市場(chǎng)滲透率將達(dá)到70%，因此，高亮度和高光效將成為市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，而倒裝芯片和高壓芯片則將愈發(fā)具有舉足輕重的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。”吳欣彥最后提到。