首爾半導體發表批量生產真正無需封裝(PKG)的新概念LED: Wicop LED

　　-開發并批量生產出Wicop LED，克服了CSP由硅半導體而帶來的不完善性。

　　-無需支架、金線等傳統封裝工藝中必須的主要部件材料及固晶、焊金線等封裝主要裝備。

　　-隨著Wicop的商用化，在封裝工程上已經大量投資的LED企業的負擔將逐漸增加。

　　-已經獲得了與Wicop相關的國際專利組合并關注著模仿產品的動向。

　　9月15日，國際LED專業企業首爾半導體代表理事李貞勛在中國上海浦東萬豪酒店發表了完全不再需要LED封裝(Package)生產的固晶(DieBonding)，焊金線(WireBonding)等工程，也不再需要作為LED封裝主要構成部件的支架(Leadframe)、金線(Goldwire)等材料的新概念WicopLED的新產品。

　　用于照明的wicop2新產品(長度、寬度為1.5mm的z8y15)

　　Wicop(WaferLevelIntegratedChipOnPCB)是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術(CSP:ChipScalePackage)的限制,真正實現無封裝LED的新概念LED產品，由首爾半導體于2012年在全球首次成功地開發并進行批量生產。由于將芯片直接同PCB相連接，無需傳統LED封裝工藝需要的固晶(DieBonding),焊金線(WireBonding)等工程,又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。

　　當前市場上主要使用的傳統LED需要使用將LED芯片(Chip)固定在專用支架上的固晶(DieBonding),焊金線(WireBonding)等工程裝備,也需要采購支架、金線、粘合劑等材料。通過這種傳統封裝工藝制造的LED封裝產品的大小要比芯片要大的多，在產品的小型化上有一定局限。

　　同時,源于硅半導體技術的芯片尺寸封裝技術CSP(ChipScalePackage)是將半導體部件(組件)的面積縮小到芯片(Chip)尺寸大小的技術，一般如果包裝的大小不超過芯片大小的1.2倍，就被區分為CSP。這個技術被LED業界所應用，在2012年由P公司等發表了適用此技術的產品。但是，應用此技術的產品由于為了將芯片固定在PCB上，仍使用固晶機和陶瓷/硅材質的中間基板，無法被視為完美意義上的無封裝LED。

　　【對比LED生產工程-一般的LED、CSP、WICOP】

　　一般的led封裝

CSP：在Chip和PCB之間使用中間基板

Wicop：將Chip和PCB直接連接

　　首爾半導體將芯片直接固定在PCB上，使封裝(PKG)和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop產品，批量生產并向客戶公司供應相關產品，確立了LED行業龍頭企業的地位。并且，獲得了Wicop相關國際專利，成功地構建了技術屏蔽。

　　從2013年開始向主要客戶供應Wicop，用于LCD背光源(BLU:BackLightUnit)和手機閃光燈(Flash)，也用在汽車前大燈上。通過這次將推出適用Wicop技術的照明燈LED組件Wicop2,首爾半導體獲得了可以適用于整個LED產業領域的Wicop產品組件。首爾半導體現在正準備以新概念LEDWicop，攻奪大約20兆($20B)的照明、汽車及IT部件的LED光源市場。

　　首爾半導體中央研究所南啟范所長說“歸功于創新的超小型、高效率LED技術Wicop的開發，在半導體封裝工程中必要的封裝裝備的使用價值顯著減少，不再需要在LED組合中使用超過20年的一切其他配件，將給今后LED產業帶來巨大的變化。”，并強調“首爾半導體已經構建了數百個以上與Wicop相關的全球專利組件，并關注著模仿相關技術產品的動向。”