CSP走入LED人的視界已經(jīng)不是一兩天了，從Lumileds推出到如今幾乎芯片企業(yè)紛紛參與，甚至封裝企業(yè)都開始涉及其中，但是CSP被應(yīng)用在照明上依然甚是少見。

　　對于CSP概念的火熱，不僅僅是在于其降低成本提高性價比方面，而是從它踏入LED行業(yè)就以"要革掉封裝企業(yè)的命"而火。但是如果想要與當前的LED產(chǎn)品正面競爭，恐怕沒有想象中的那么快。

　　性價比戰(zhàn)爭升級 CSP的優(yōu)勢凸顯

　　CSP 全稱 Chip Scale Package ，也叫芯片級別封裝。其技術(shù)傳統(tǒng)定義為封裝體積與LED晶片相同，或是體積不大于LED晶片20%，且功能完整的封裝元件。

　　其在傳統(tǒng)半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)行之有年了，根據(jù)傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)發(fā)展歷程來看，其經(jīng)歷了TO→DIP→LCC→QFP→BGA再到CSP。該技術(shù)的出現(xiàn)其主要目的是為了縮小封裝體積、提升晶片可靠度、改善晶片散熱。

　　而自從進入今年以來，LED行業(yè)逐漸邁向成熟期，常規(guī)LED封裝產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢逐漸上升到拼性價比。據(jù)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside報價顯示，Q2大陸照明市場主流產(chǎn)品2835，下跌幅度達到10~17%，其主流規(guī)格0.5W的價格降幅更是達到17%，可見LED的性價比戰(zhàn)爭已經(jīng)進入大規(guī)模時代。

　　隨著性價比的大規(guī)模時代來臨，不論是龐大的上市企業(yè)還是專注細分領(lǐng)域的中小型企業(yè)，都存在著不一樣的競爭。而在如今的照明市場，大家競相降價，各封裝器件不斷被迫打上促銷旗號，以便迅速占領(lǐng)LED照明市場的高地。CSP可謂是順勢而生，很大程度上解決了客戶對于產(chǎn)品成本的要求。

　　對比CSP的可以直接應(yīng)用在客戶的PCB板上的終極目標，目前的CSP發(fā)展還處在初級階段。但是一旦CSP實現(xiàn)了這一終極目標，將有效地縮短了熱源到基板的熱流路徑從而降低光源的熱阻，到時無論是從產(chǎn)品性價比還是穩(wěn)定性上，都是勝于當前的LED。

　　從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來看csp成熟周期，因其具有無基板、免焊線、體積小和光密度高等優(yōu)點，省略一些中間環(huán)節(jié)，使得成本得到大幅下降，消除了一些不確定性。另外，由于作為現(xiàn)有傳統(tǒng)半導(dǎo)體的已經(jīng)成熟的技術(shù)，當被重新應(yīng)用在LED領(lǐng)域，自然是可以縮短其技術(shù)的成熟周期。

　　CSP封裝與傳統(tǒng)封裝的區(qū)別

　　從技術(shù)上來看，因為CSP很早就使用是在背光和閃光燈，本身的技術(shù)難題是不存在的，但是因為批量投產(chǎn)良率不高，導(dǎo)致成本高是當前的問題。隨著工藝設(shè)備的優(yōu)化升級，說CSP完全取代或許不可能，但是也絕對不會只是之前占有的那些特殊領(lǐng)域的市場,未來的應(yīng)用領(lǐng)域會更廣泛，尤其在照明行業(yè)。

　　良率制約 工藝成熟度是關(guān)鍵

　　眾所周知，作為技術(shù)含量頗高的CSP，如何切入，或者說切入點和趕超點的選擇至關(guān)重要。如果過于超前，一來技術(shù)水平難度和風險過大，很可能無功而返;其次是從市場需求的角度看，也不足以實現(xiàn)市場化的支撐力，導(dǎo)致有技術(shù)無市場或市場相對較小而造成的空白期。相反，如果過于落后，不僅與全球LED產(chǎn)業(yè)水平的差距越來越大，造成資源的無端浪費，同樣也背離了市場的主流需求。

　　在此，不得不提或者參照ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors國際半導(dǎo)體技術(shù)藍圖)技術(shù)節(jié)點的概念。該概念定義為"在工藝中實現(xiàn)重大進步"。

　　對于當前的CSP在照明領(lǐng)域的市場應(yīng)用少的原因還是性價比不高。而這不高的原因還是取決于工藝。CSP由于產(chǎn)品尺寸小，機械強度先天不足，材料分選測試過程難度大，SMT貼裝技術(shù)要求較高等技術(shù)壁壘，導(dǎo)致成品良率不高。因此，CSP免封裝對于燈具廠家的應(yīng)用屬于全新的課題，仍有許多問題尚待解決。

　　對此，晶能光電趙漢民也表示，雖然CSP技術(shù)減小甚至去掉了支架，降低了封裝成本，而且具有一定特色的發(fā)光形貌和更好的散熱功能等，在很多應(yīng)用上都很有吸引力，但受其芯片小、貼片設(shè)備精度要求高、沒有支架的保護，比傳統(tǒng)貼片式封裝更加脆弱等局限性，使得CSP在一些領(lǐng)域會發(fā)展的比較快， 而在另一些領(lǐng)域會比較慢。

　　雖然這么說，但是對比之前的傳統(tǒng)正裝白光LED發(fā)展，CSP的技術(shù)成熟周期應(yīng)該比原來LED正裝的成熟周期短。

　　從目前投入的LED企業(yè)來看，在已經(jīng)成熟的LED產(chǎn)品上，工藝已經(jīng)是爐火純青。雖然CSP都還處在研發(fā)階段，但是目前的LED企業(yè)已經(jīng)不是剛剛接觸LED的時候了，目前他們很多不僅有了很多年的行業(yè)經(jīng)驗，而且也并購了一些國外的有經(jīng)驗的企業(yè)并獲得了一些相關(guān)專利。

　　由此可見，雖然CSP目前還是沒法跟當前成熟的LED產(chǎn)品拼性價比，但是拼的時間不會比當初LED成熟的周期還要長。