盡管今年LED整體行情并不算太好，卻擋不住國內LED封裝大廠擴張的步伐。

　　國星光電上個月公告了公司兩筆設備購買訂單，欲加碼封裝業務。公告顯示，公司與先域微電子和ASM分別簽署了設備的采購合同，將購買引線鍵合機和高速管芯安放機。

　　國星光電副總經理李程表示，雖然目前市場略顯疲弱，但預計第四季度到明年的市場行情會整體向好。在這個時間點引入相關設備，有利于進一步擴大生產規模，提升公司整體市場競爭力。

　　無獨有偶，鴻利光電也在上個月公告，募集7億元資金擴充SMD LED等建設項目。另外，公司投資10億在江西南昌建設LED產業基地，大力推廣COB，目前已有4條全自動生產線，在今年內將擴至8條。

　　事實上，整體今年LED封裝廠的日子并不好過，價格下降也頗為嚴重。

　　高工產研LED研究所(GGII)調研了解，2015年上半年，中國LED封裝器件多數產品價格下滑幅度超過50%，國際LED封裝大廠產品價格亦下滑超過20%。GGII認為，中國LED封裝行業已進入競爭淘汰期，并購潮倒閉潮陸續到來。

　　在市場環境正走向疲弱的背景下，封裝大廠紛紛擴張意欲幾何?

　　斯邁得營銷總監張路華表示，擴產似乎是封裝廠今年都在做的一件事，公司也不例外，“擴產意味著規模化生產，量大且穩定，跟供應商才會有充分的議價權，也能在制造成本和管理成本上有所降低。”

　　那么問題來了，大廠擴產之后，中小封裝廠的出路何在?

　　LED中小封裝企業存在的一個共性就是“亂”，即存在無序、同質化競爭，市場不規范等現象，經過多年的發展，產業梯次已基本形成，行業理性的發展時期已經到來，市場淘汰正在加速進行。

　　作為中型封裝企業代表之一的格天光電，也感受到這樣的變化。

　　格天光電董事鄭先濤認為，低成本一直是終端客戶的重要訴求，封裝企業通過與供應鏈企業合作，為其提供最優化、低成本高品質的方案，或許是中小型企業將選擇的道路。

　　鄭先濤透露，近期公司與散熱器企業瑞德桑合作，整合雙方優勢，推出一體化封裝產品，即將封裝器件直接連接散熱器，通過將LED晶元直接封裝在相變散熱器的取熱面上，縮短散熱路徑、降低熱阻。省去了打孔環節與人工成本，另外產品體積更小、重量更輕。

　　“這款產品我們將定位于終端工程商，省去他們組裝的很多環節，成本也更低。”鄭先濤表示。

　　另外，晶瑞光電研發副總張智聰告訴高工LED，公司通過調研燈具廠商反應，其很直接的要求就是看重性價比，因此明年的LED封裝器件價格還會下降。

　　而對于封裝企業未來的發展出路，張智聰也坦言，未來不排除會與供應鏈企業合作的可能，“要保障市場占有率，必須把提升產品價值放在首位，與供應鏈企業合作優化產品方案，不失為很好的選擇。”