小間距LED顯示屏具有得天獨厚的優(yōu)勢，備受市場追捧，可謂享盡榮光。作為為之保駕護航的護盾，LED封裝器件則起著舉足輕重的作用。小間距LED集成度高，單位面積內(nèi)的燈珠數(shù)量大幅增加，對LED封裝也提出了更高的要求。本專題特邀宏齊科技股份有限公司、木林森股份有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、深圳市晶臺股份有限公司、杭州美卡樂光電有限公司等企業(yè)相關人士進行探討，直擊LED封裝背后的秘密。
1、小間距LED顯示屏單位面積內(nèi)的燈珠數(shù)量大幅增加，死燈率也隨之提高，如何才能進一步降低顯示屏的死燈率?
宏齊科技公司發(fā)言人 鄭紀雄協(xié)理：
宏齊目前小間距已大量出貨。歷經(jīng)一年多的精進改版， 幾乎一月就改版一次。從版材設計、材料選用、制程改善， 以及利用宏齊本身集團的優(yōu)勢，由關系企業(yè)久元電子(久元為目前世界上最大的芯片測試挑撿廠)協(xié)助，憑借其經(jīng)驗針對所有芯片量身訂做篩選程序，做到對芯片的嚴格篩選;另外還針對固晶及測試機做結構改良與防呆。宏齊利用上述的對策，無論從質(zhì)量還是價格方面，都提供給宏齊客戶高性價比的產(chǎn)品。目前， 客戶使用后反饋的死燈率已經(jīng)到個位數(shù)ppm以下了。
木林森總經(jīng)理 林紀良：
燈珠密度的提高，單位平方米內(nèi)芯片的整體密度也隨之增加，因此要解決死燈率首先要在相應的系統(tǒng)上提高散熱能力。針對這一塊，我們木林森在燈珠這一塊都不斷增強其散熱性和耐熱性，同時，在技術已經(jīng)相對成熟的背景下，我們還不斷的提升相應的材料和工藝水準，從而將死燈率降到最低。
國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理 歐陽小波：
死燈率的高低取決于LED器件的可靠性。想要降低顯示屏的死燈率，必須從LED器件的原料選擇開始做起。這要求企業(yè)必須通過嚴格的管控，做到全方位質(zhì)量過關。此外，更可通過LED器件技術的不斷創(chuàng)新、改進，從源頭上提高LED 器件的可靠性，降低死燈率。國星光電作為國內(nèi)小間距LED 器件的主要封裝企業(yè)，擁有46年的金牌質(zhì)量保證和博士領銜的強大的研發(fā)團隊。在LED器件的生產(chǎn)上，我們堅持從優(yōu)質(zhì)的供應商中選材，不為降低成本而犧牲質(zhì)量。嚴格的工藝管控，高潔凈專業(yè)化的無塵車間，高精度的生產(chǎn)設備，先進的生產(chǎn)線和嚴格的出貨標準卡控都是讓國星光電的小間距LED 器件能保證死燈率低于10ppm的原因。未來，我們將繼續(xù)加大的研發(fā)力度，不斷提高器件的可靠性，給客戶帶來更優(yōu)質(zhì)的小間距LED器件。
晶臺技術總監(jiān) 邵鵬睿博士：
在LED顯示屏的第一代產(chǎn)品上， 幾乎都存在死燈率比較高的缺陷，數(shù)量從幾十個PPM到上百個PPM，其原因在其產(chǎn)品設計缺陷和工藝控制兩方面。針對這些原因，我們晶臺蜂鳥系列在去年下半年就開始著手研究，主要通過：一、在結構上重新設計改版，采用我司專利銅柱過孔的CCVT技術，徹底解決了因設計缺陷導致死燈漏電失效的行業(yè)共性問題的;二、在工藝管控上，采用更加嚴格的工藝制程標準和檢驗，保證產(chǎn)品穩(wěn)定性;三、物料選擇方面，選擇小間距專用物料。通過三個方面，使得蜂鳥系列產(chǎn)品上機失效率小于5ppm。
2、如今行業(yè)內(nèi)的小間距產(chǎn)品大行其道，對封裝也提出了更高的要求，貴公司如何應對?
宏齊科技公司發(fā)言人 鄭紀雄協(xié)理：
小間距產(chǎn)品并不是單單由外觀看起來這么簡單，人家說魔鬼藏在細節(jié)里，只有經(jīng)歷過大量出貨的洗禮，才能了解各中的奧秘，版材設計、原物料、制程、設備環(huán)環(huán)相扣，而且質(zhì)量一直是宏齊最重視的。針對封裝，本公司于生產(chǎn)前的設計、生產(chǎn)中的防呆、生產(chǎn)后的檢驗，皆有嚴苛標準的流程來管控。達到不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品的三不政策，
所以小間距是宏齊相當有自信的產(chǎn)品，要求越高我們越喜歡，接受挑戰(zhàn)克服挑戰(zhàn)，進而滿足客戶。
木林森總經(jīng)理 林紀良：
從去年開始，我們就在設備上做大規(guī)模的升級整改，從固晶打線一直到點膠，甚至到燈光分射(分光分色)相對應的整個設備，我們公司在去年都已經(jīng)全部完成了升級改造。因為小間距產(chǎn)品本身的材料體積更小，所以他的精度和密度也相對更高。我們公司從材料上著手，在掃線架(導線架)、支架上，從開模到設計都自己做，并且從技術上這一塊來講還比較靠前。所以從材料到設備甚至到封裝工藝，對生產(chǎn)出更高要求的小間距產(chǎn)品我們都已經(jīng)做好及時準備了。
國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理 歐陽小波：
國星光電是國內(nèi)較早涉足小間距產(chǎn)品的企業(yè)之一，擁有豐富的技術經(jīng)驗和龐大的顧客群體。早在2011年，我們就已經(jīng)開始了小間距的技術研發(fā)。2012年，國星光電正式推出1515器件，實現(xiàn)了P2.5的顯示要求，為國內(nèi)小間距顯示屏的制造商提供了有力產(chǎn)品量產(chǎn)的支持。2013年至2015年， 國星光電相繼推出了1010器件、0808器件，進一步將顯示屏的點間距從P2.0推進到P1.2，甚至更小。隨著行業(yè)的不斷發(fā)展，技術要求的不斷提高是必然的趨勢，針對此，國星光電將一如既往地在小間距器件的研發(fā)上保持創(chuàng)新活力，研發(fā)出尺寸更小、光效更佳的器件，滿足P1.0以下的小間距顯示屏應用。另外，我們還將投入資金，購買設備，擴大產(chǎn)能， 滿足市場的需求，適應行業(yè)和市場的發(fā)展。
美卡樂光電總經(jīng)理 江忠永：
小間距LED產(chǎn)品集成度高，單位面積內(nèi)的燈珠數(shù)量大幅提升，從封裝上講，對燈珠的可靠性和穩(wěn)定性提出了更高的要求。美卡樂在封裝上采用了獨特的工藝方案和膠水，在控密封性、抗高低溫性能、抗UV等方面著重下功夫，所以我們的產(chǎn)品在滿足小間距客戶需求上完全沒有問題。
3、COB封裝是否會成為主流?
宏齊科技公司發(fā)言人 鄭紀雄協(xié)理：
短期之內(nèi)尚無法成為主流，而且COB良率會是一個重要課題，雖然技術已較前幾年進步，但以目前小間距已能做到P0.7的形勢來看，COB主打小間距目前優(yōu)勢尚不大。
木林森總經(jīng)理 林紀良：
這個很難說。談到更小間距的封裝，COB封裝可能會有一定的優(yōu)勢，但COB封裝本身的一個穩(wěn)定性，還有它本身在燈光分光分色，甚至一些調(diào)光調(diào)色方面，可能還有一小段路要走吧 !目前來講，單顆的RGB封裝是比較現(xiàn)實一點。
國星光電RGB器件事業(yè)部總經(jīng)理 歐陽小波：
我認為，短期內(nèi)COB封裝暫時不會成為主流。COB封裝雖具有一定的優(yōu)勢，但同時，其劣勢更為突出。例如，在對比度方面，COB封裝的對比度較單顆器件貼片成模組的方式底，外觀一致性不高。在應用產(chǎn)品不使用的情況下，屏表面墨色不一致，影響外觀。由于生產(chǎn)方式與單顆器件不同，生產(chǎn)過程及成品的一次通過率低。
雖然短期內(nèi)這兩種封裝可能不會成為主流，但隨著技術的進步，它們的發(fā)展?jié)摿θ允侵档闷诖摹Ｎ磥恚瑖枪怆娨矔^續(xù)密切關注COB封裝技術的市場和發(fā)展趨勢。
晶臺技術總監(jiān) 邵鵬睿博士：
目前市場上有些COB封裝還是做得很不錯。但根據(jù)顯示屏的發(fā)展的視覺需求，COB很難成為主流：一、芯片的一致性難以保證;二、與表貼封裝相比，COB封裝在組裝成屏對比度差別較大上稍;三、COB封裝在技術成本上并不占絕對的優(yōu)勢。但COB封裝也不會被淘汰，會是一個小眾化市場。
美卡樂總經(jīng)理 江忠永：
在顯示屏里面應該是不會的。COB在照明里面也有，在彩屏里面也有，但彩屏里面COB是做不起來的，因為它要用三顆芯片去做，做成了一塊以后怎么去保證亮度和射度的精明性，這是比較困難的。COB可以用于顯示屏，但在技術上是難達成的，很難解決色度均勻和亮度均勻性。
