隨著商業照明和工業照明需求的快速增長，COB器件近幾年來增長迅猛。但曾經出現在SMD器件領域的價格戰也開始如影相隨，步步迫近曾經毛利較為豐厚的COB封裝。

　　“普通COB產品從2014年開始，價格年均降幅高達50%以上。”GGII高級分析師李生發表示。

　　為了抵御價格戰的侵襲，倒裝COB、高光效COB產品應運而生，開始殺出重圍。

　　LED封裝行業發展迅速，產品更新速度加快，高光效COB技術也在不斷地改善，廠商不斷提高光通量密度，保證色溫穩定性，更有效實現照明品質。

　　據了解，為了提高LED照明成品的光效，晶科電子2016年推出新一代 COB核心系列產品。該系列產品提供最廣泛的色溫(2870K至3710K)，顯指達到90以上。

　　國際封裝巨頭Lumileds也推出新型中功率LED產品LUXEON 3535L HE Plus。Lumileds表示，輸出電流100 mA，顯指80，色溫4000K的LUXEON 3535L HE PlusLED模塊光效可以達到194lm/W，相比第二代產品光效和光通量提高了10%。

　　作為LED上游企業巨頭的朗明納斯也不甘示弱，宣布推出第三代芯片板載COB陣列，輸出光效達170lm/W，相比Lumileds公司產品光效和光通量提高了5%。

　　此外，封裝大廠鴻利光電也推出了倒裝COB新品，顯指>95，功率可涵蓋15—80w。

　　在眾多新品的推動下，高光效COB市場顯得越來越熱鬧。

　　“高光效COB產品能夠提高光效，減少熱損耗，降低熱阻，以保證產品的相對可靠性。中昊光電總經理王孟源表示，目前高光效COB使用不夠普遍，主要應用于高端酒店、射燈、戶外工礦燈等領域。

　　鴻利光電營銷總監王高陽也認為，“現時的COB光源技術越來越成熟，市場對COB光源有了更為強烈的需求，封裝廠商不再停留在初期技術解決階段，轉向追求高品質、高效率COB的性價比階段，具有高性能高品質表現的倒裝焊無金線封裝技術將成為COB光源的新方向。”

　　按照美國能源部依據美國能源部2015年5月發布的固態照明(SSL)研發計劃，預計到2020年，LED將占據美國照明市場份額的40%，包括熒光燈和鹵素燈。此外它還預測，到2030年，超過88%的照明將被LED取代，這是主要的節能趨勢。

　　晶科電子方面認為，想要達成這樣的目標，照明完成品的光效需要達到200lm/W，LED封裝的光效需要達到220lm/W。“隨著LED燈具商業應用領域競爭日趨激烈，體積更小、性能更強、可靠性更高的LED燈具結構已成為商照行業競相追求的目標”。

　　商業照明和工業照明帶動下，高光效COB產品未來市場需求極大。但光效品質要求越高，產品成本也會隨之提高。這也成為目前高光效COB產品大面積應用的障礙。

　　“高光效COB產品相對普通COB產品來說，價格相對偏高。雖然降價已成趨勢，但在2016年，高光效COB價格市場不會出現太大浮動，將會趨于平穩狀態。”王孟源告訴記者。