一直以來，江西省硅襯底LED技術研發(fā)和“南昌光谷”的培育受到行業(yè)關注，尤其是在政府政策帶動下，LED產(chǎn)業(yè)逐漸發(fā)生向江西轉移聚集的趨勢，當?shù)厝a(chǎn)業(yè)鏈的形態(tài)也正在形成，作為江西LED產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，晶能光電的動作更是引人關注。

　　LED產(chǎn)業(yè)逐漸走出低端重復競爭的局面，基礎技術與產(chǎn)品定位在企業(yè)下一階段競爭中占據(jù)越來越重要的地位，作為擁有原創(chuàng)技術和產(chǎn)業(yè)化條件的晶能光電下一步技術方向如何?此次阿拉丁照明論壇間隙，我們對晶能光電有限公司CTO趙漢民先生進行了專訪。

　　阿拉丁照明網(wǎng)：您今天的演講關注點是大功率LED，為何會選擇這個議題?

　　趙漢民：現(xiàn)在市場上中小功率LED是非常火的，貼片封裝和COB一般都應用在中小功率上，但是有些特別重要的應用離不開大功率LED，如陶瓷封裝大功率LED，可以應用到汽車頭燈、手機閃光燈等細分領域，要求比較高的室外照明應用也是必須要用到這些大功率LED陶瓷封裝的，這些LED在未來的應用中也會占據(jù)越來越重要的地位。

　　阿拉丁照明網(wǎng)：您認為上半年諸多芯片、封裝廠家醞釀漲價是基于一個怎樣的背景?

　　趙漢民：其實到目前為止沒有看到真正的漲價，去年的市場不好，所以很多公司產(chǎn)能擴產(chǎn)目標也沒有實現(xiàn)，其實整個行業(yè)需求量還是增加的，在需求增加、產(chǎn)能減少的情況下今年達到了一定的平衡，所以現(xiàn)在的市場就好一些，這種情況下會有些人想到漲價。當然，重要的還是把產(chǎn)品性能做好，把成本做低，這樣才能為市場服務。今年芯片市場比去年好了很多，但是需要注意的是這個行業(yè)擴產(chǎn)不是很難的事情，所以漲價是暫時的，最終還是要在產(chǎn)品上花功夫。

　　阿拉丁照明網(wǎng)：當前許多芯片廠家迫于營收的壓力拆掉部分業(yè)務轉向高毛利的應用領域，晶能光電在接下來的產(chǎn)品組合中會專注于哪個領域?

　　趙漢民：我們是技術型的公司，我們用硅襯底去做這個垂直結構，我們的策略是針對一些毛利比較高的特殊照明領域進行布局，比方說我們去年開發(fā)了UV LED，在365-430納米這種波長的領域它是有很多很重要的應用，我們利用硅襯底做出來的垂直結構在UV芯片上具備一些優(yōu)勢。當然我們專注于大功率芯片還有陶瓷封裝，陶瓷封裝大功率是一個很大的特殊應用市場。

　　阿拉丁照明網(wǎng)：目前CSP在LED背光領域發(fā)展迅速，但是在照明領域的應用并未有所實質化突破，原因為何?它還存在哪些技術難點?

　　趙漢民：CSP比較容易進入的是大功率LED的市場，功率很小的話做CSP用起來是比較難的，因為貼片封裝成本已經(jīng)非常低了，相對于貼片式封裝CSP性價比相對比較差，貼片封裝用得最多的還是在中小領域，但是隨著CSP技術的成熟將來會從大功率進入這個市場，以后CSP在中小功率也會有很多的戰(zhàn)術。

　　阿拉丁照明網(wǎng)：在過去一年多的時間里，晶能參與的并購基金里開展了多項大筆并購，譬如說亮銳這些企業(yè)，晶能如何增強與他們的聯(lián)系實現(xiàn)更高效率的突破?

　　趙漢民：關于亮銳的并購，很可惜美國政府基于這些技術轉讓的考慮把并購否決了，像這些國外老牌的技術型公司，他們的生產(chǎn)成本比較高但是技術成分強，如果跟中國公司結合起來，我們成本跟制造上的優(yōu)勢加上他們技術的優(yōu)勢是一個非常好的合作方式。