(13)自然光筒燈

　　預申報單位：珠海韜播平板照明有限公司

　　匯報嘉賓：珠海韜播平板照明有限公司董事長姚懷舉

　　詳細介紹：

　　自然光筒燈提供了一種結構簡單，連接牢固，拆裝方便，無需燈罩，散熱迅速的漫反射LED燈。采用的技術方案是：面板上設置有上蓋，上蓋為中空的半球形結構，面板內側沿環邊裝有LED燈條，這種面板中央中空無燈罩的結構，提高了燈的散熱效果，還能提高LED燈色溫的還原度;燈條反向安裝在面板四周，光源的光照方向朝上投向上蓋，通過上蓋的漫反射實現照明，能隱藏光源，減少眩光，柔和光線。

　　(14)應用于通用照明的芯片級封裝(CSP)產品

　　預申報單位：易美芯光(北京)科技有限公司

　　匯報嘉賓：易美芯光(北京)科技有限公司研發工程師申崇渝

　　詳細介紹：

　　相比國際 LED 公司的一面及五面出光 CSP，易美芯光 CSP 工藝更加簡單、成本優勢明顯、亮度更高;此外，易美芯光 CSP可靠性更好，亮度更高，無電壓偏高、漏電流過大等情況。

　　技術及工藝創新點：1、自主開發出 CSP 封裝工藝，并成功推向量產;2、采用創新方案成功解決五面發光型 CSP 生產工藝中的光分布均勻性問題，色空間分布小于 200K;3、體積小，無打線，免除封裝依靠外部支架或基板實現電極連接;4、低熱阻，芯片 PN 結產生的熱量直接連接在散熱片上，減少中間多層散熱結構;5、電壓低，高光密度，可過流驅動，實現相同面積下提高光通量 3 倍以上的輸出，可實現大于 140LM 高光效輸出; 展，燈具的性能得到較大提升。

　　(15)汽車前大燈--3晶LED車燈

　　預申報單位： 江西省晶瑞光電有限公司

　　匯報嘉賓：江西省晶瑞光電有限公司銷售經理楊尚賢

　　詳細介紹：

　　3晶LED車燈采用高導熱陶瓷基板，倒裝 LED 芯片共晶焊接于基板上，散熱性能好，熱阻低;采用特殊的熒光涂覆方式以及獨 特的填白膠技術實現白光轉化，發光角度為 120°;小出光面高光通密度，易于配光。

　　(16)CSP2121

　　預申報單位： 晶能光電(江西)有限公司

　　匯報嘉賓：晶能光電(江西)有限公司銷售經理楊尚賢

　　詳細介紹：

　　1、CSP2121 產品焊盤采用特殊結構設計，熱阻低至 0.5℃ /W，同時，有效解決了芯片與基板之間的熱膨脹系數不匹配帶來的 熱應力問題，降低熱應力后，將大大降低燈珠在實際使用過程中存在的芯片被拉裂、漏電、死燈等風險。 2、無支架單面出光方式封裝，接近接近朗伯曲線，將有利于二次光學設計，特別在單顆光源的閃光燈、背光應用上，表現更為突出。

　　3、器件體積小，高光密度 , 單顆光源可以驅動到 5w 及以上，對于高光密度的集成光源，譬如要求遠距離、高照度的車燈、工礦燈、 投光燈等戶外大功率照明應用上，相對于其它光源器件的優勢比較明顯。