近兩年COB市場(chǎng)需求正在快速成長(zhǎng)，特別是在高端商業(yè)照明領(lǐng)域，滲透率越來(lái)越高。另外在戶外照明市場(chǎng)，COB應(yīng)用比率亦逐步提升，因此越來(lái)越多的廠商涉足COB市場(chǎng)。

　　國(guó)際廠商中，除了早期一直深耕COB市場(chǎng)的西鐵城、夏普、普瑞、Luminus以外，CREE、Lumileds和Nichia等大廠也相繼加入。

　　再看中國(guó)廠商中，涉足COB的更是不在少數(shù)，包括鴻利智匯、中昊光電、立洋股份、晶科電子、中科芯源、同一方光電等。

　　國(guó)產(chǎn)性能與國(guó)際廠商相媲美

　　隨著COB市場(chǎng)進(jìn)入者越來(lái)越多，市場(chǎng)格局也發(fā)生了較大的變化。不過(guò)有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，從整體來(lái)看，目前依然為國(guó)際廠商在主導(dǎo)中國(guó)COB市場(chǎng)。

　　“事實(shí)上，在基本性能上國(guó)內(nèi)部分廠家已經(jīng)達(dá)到國(guó)際水平，只是在出口或一些具體項(xiàng)目上，品牌影響力可能還是國(guó)際品牌占一些優(yōu)勢(shì)，但優(yōu)勢(shì)會(huì)越來(lái)越小!”鴻利智匯副總經(jīng)理王高陽(yáng)告訴高工LED。

　　國(guó)產(chǎn)COB的穩(wěn)定性，專業(yè)性已經(jīng)逐步趕超國(guó)際大廠，替代率也在逐年上升。

　　同一方光副總經(jīng)理電劉霖認(rèn)為，在專利、解決方案等還是有一定的差距，國(guó)內(nèi)企業(yè)需要正視與國(guó)際大廠的差距，繼續(xù)提升自身基本功。

　　高工產(chǎn)研LED研究院(GGII)數(shù)據(jù)顯示，COB在國(guó)內(nèi)封裝產(chǎn)品的總體份額已超過(guò)7%，被廣泛用于路燈、直下式背光、射燈和其他高亮度應(yīng)用設(shè)備的高功率LED，其需求量將從2014年的185億顆增至2017年的270億顆，年復(fù)合成長(zhǎng)率將達(dá)13%。

　　3年前國(guó)內(nèi)的COB應(yīng)用確實(shí)都是以國(guó)外品牌、進(jìn)口為主，但近兩年隨著COB相關(guān)材料、技術(shù)工藝的逐步成熟，國(guó)內(nèi)專注COB產(chǎn)品的企業(yè)已具備和國(guó)外COB產(chǎn)品不相上下的水平。

　　中昊光電總經(jīng)理王孟源透露，“目前國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上流通型高光效COB，大部分的份額都是性價(jià)比較高的國(guó)產(chǎn)COB產(chǎn)品，只不過(guò)在歐美地區(qū)由于品牌和客戶指定的因素，國(guó)外品牌COB的使用占比依然較高。”

　　晶科電子副總裁宋東也認(rèn)為，“隨著COB 技術(shù)工藝的逐漸成熟，在激烈的市場(chǎng)倒逼下，國(guó)內(nèi)部分廠商COB封裝器件在性能上已經(jīng)能與外企媲美?！?/p>

　　繼續(xù)維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

　　眾所周知，近幾年COB市場(chǎng)需求呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)現(xiàn)象，從最初主要應(yīng)用于商業(yè)照明，逐步擴(kuò)展到戶外照明及車燈等領(lǐng)域。GGII預(yù)計(jì)，COB應(yīng)用市場(chǎng)需求將會(huì)繼續(xù)維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

　　王高陽(yáng)表示，COB目前基本已到成熟期了，但目前光的品質(zhì)要求更高了，還有很長(zhǎng)時(shí)間的成長(zhǎng)期。

　　現(xiàn)在每一家企業(yè)的產(chǎn)品定位已基本清晰，大家對(duì)COB的追求回歸到光本身，對(duì)光品質(zhì)的追求，對(duì)環(huán)境的突顯、細(xì)化、美化、空間質(zhì)感化等。

　　劉霖認(rèn)為，首先價(jià)格在逐步降低;其次產(chǎn)品參數(shù)也在發(fā)生變化，主要體現(xiàn)在光效越來(lái)越高;此外就是專業(yè)化，細(xì)分市場(chǎng)的定位越來(lái)越清晰，每個(gè)廠商在細(xì)分領(lǐng)域的專業(yè)度越來(lái)越高。

　　時(shí)下，商業(yè)照明市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，低端流通和高端市場(chǎng)正在兩極分化，由于材料和技術(shù)升級(jí)，高功率密度化趨勢(shì)越來(lái)越明顯。

　　據(jù)王孟源介紹，“COB是滿足這類市場(chǎng)的主要形態(tài)，因?yàn)镃OB封裝本身具備的熱阻更小、光密度高、集成面光源出光均勻、安裝使用更方便等優(yōu)勢(shì)。另外，COB在小型化、高功率密度或超大功率燈具的應(yīng)用上也具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)?！?/p>

　　相信在經(jīng)過(guò)幾年的價(jià)格拼殺后，COB價(jià)格會(huì)逐步走向穩(wěn)定并接近觸底。與此同時(shí)，具有高利潤(rùn)空間的倒裝COB、AC COB等基于COB的新型封裝技術(shù)涌現(xiàn)并在市場(chǎng)掀起熱潮。

　　在宋東看來(lái)，COB發(fā)展至今，經(jīng)歷了一場(chǎng)又一場(chǎng)的技術(shù)革新，由普通電流密度的COB向HD COB演進(jìn);低光效COB向高光效、超高光效的COB演進(jìn);單色溫COB向色溫可調(diào)COB演進(jìn);DC驅(qū)動(dòng)COB向AC驅(qū)動(dòng)COB演進(jìn)。

　　高密度、高光效仍是COB發(fā)展方向

　　“在LED行業(yè)，COB光源雖在商照等細(xì)分市場(chǎng)較有優(yōu)勢(shì)， 但SMD貼片器件仍是市場(chǎng)主流，這一主流趨勢(shì)短時(shí)間內(nèi)可能并不會(huì)改變?！彼惯~得營(yíng)銷總監(jiān)張路華坦言。

　　那么，COB想要成為未來(lái)的主流趨勢(shì)，廠商勢(shì)必要明確接下來(lái)COB技術(shù)的發(fā)展方向。

　　“接下來(lái)，高光品質(zhì)、高光效、小尺寸高密度是COB的重要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，”在王高陽(yáng)看來(lái)，這是光品質(zhì)與光效節(jié)能及成本接軌的必然。

　　目前，行業(yè)對(duì)于倒裝COB與正裝COB也存在一定的爭(zhēng)議，兩者各有優(yōu)勢(shì)，正裝COB技術(shù)和工藝相對(duì)來(lái)說(shuō)更為成熟，效率也更高;而倒裝COB光密度更高，可靠性也高，可有效避免人為等其他因素的失效問(wèn)題。

　　王孟源認(rèn)為，“隨著倒裝芯片和封裝工藝的日趨成熟，倒裝COB將會(huì)有更大的施展空間，特別是在主重點(diǎn)照明和窄光束角及小型化、高功率密度的燈具應(yīng)用上?！?/p>

　　除了COB以外，CSP也是備受LED業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的新技術(shù)，其具有5面出光特性，適用用于背光領(lǐng)域，也是倒裝技術(shù)的一種。但是對(duì)于商業(yè)照明來(lái)說(shuō)，COB更易于光學(xué)設(shè)計(jì)，具有高光色質(zhì)量及安裝簡(jiǎn)便的特點(diǎn)，仍然是商照主流應(yīng)用。

　　對(duì)于新一代COB的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，宋東認(rèn)為以下五個(gè)方向值得大家關(guān)注：

　　一、COB產(chǎn)品配套資源，如透鏡、反光杯等供應(yīng)鏈不斷成熟，可選擇的方案增多，COB作為燈具設(shè)計(jì)首選光源的機(jī)率增大。

　　二、從數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)看出，2016年20W以上的COB需求量明顯增大，晶科 26W、40W 及以上功率的COB份額占總的出貨量50%以上，2017年也將繼續(xù)沿襲該趨勢(shì)。

　　三、大功率COB光源可靠性將進(jìn)一步提升，散熱性能得到改善，從而增強(qiáng)客戶對(duì)COB產(chǎn)品的信心。

　　四、顯色指數(shù)>90，甚至>95的COB，將有較大的應(yīng)用空間，尤其在產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域，如Ra>95的COB可用于博物館照明等特殊應(yīng)用領(lǐng)域。

　　五、光效的提升一直是無(wú)止境的追求，歐洲的能效標(biāo)準(zhǔn)亦對(duì)COB的光效不斷提出挑戰(zhàn)。Nichia、Cree、Bridgelux等國(guó)際大廠已經(jīng)在不斷升級(jí)他們的COB產(chǎn)品，光效不斷攀新高。