近日國家科技部公布了2016年國家科技發(fā)明獎(jiǎng)名單，公示名單中不乏來自深圳的獲獎(jiǎng)?wù)撸钲谑腥鹭S光電子股份有限公司副總裁兼CTO裴小明先生所在團(tuán)隊(duì)?wèi){借《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)》這一發(fā)明榮獲國家科技發(fā)明二等獎(jiǎng)。

國家科技發(fā)明二等獎(jiǎng)證書

　　深圳市瑞豐光電子股份有限公司副總裁兼CTO裴小明先生

　　本次獲獎(jiǎng)項(xiàng)目由深圳市瑞豐光電子股份有限公司、華中科技大學(xué)、廣東昭信企業(yè)集團(tuán)有限公司、武漢大學(xué)共同完成，充分展示了產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的光輝成果，對(duì)于LED技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域有著更為重大的意義。該項(xiàng)目研究出的“高品質(zhì)白光LED 優(yōu)化方法及工藝” 在國際上首次闡明熒光涂覆層溫度是影響LED 封裝品質(zhì)的又一重要因素，同時(shí)其建立了高品質(zhì)白光LED 空間顏色均勻度評(píng)價(jià)準(zhǔn)則，發(fā)明了LED 封裝熒光粉涂覆控制技術(shù)；“擴(kuò)展面光源取光-控光復(fù)合型透鏡”，發(fā)明了擴(kuò)展面光源能量映射透鏡曲面結(jié)構(gòu)優(yōu)化方法，突破了LED 依賴自由曲面二次透鏡光學(xué)設(shè)計(jì)的局限；“多種高效取光與準(zhǔn)確控光的LED 復(fù)合透鏡結(jié)構(gòu)”，構(gòu)建了多界面-多熱源系統(tǒng)的LED 擴(kuò)散熱阻網(wǎng)絡(luò)模型，發(fā)明了納米多孔銅熱壓鍵合技術(shù)，開發(fā)了低溫鍵合陶瓷基板(LTBC)制備技術(shù)，打破國外技術(shù)壁壘，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品出口歐盟。

　　《多界面光-熱耦合白光LED封裝優(yōu)化技術(shù)》榮獲國家科技發(fā)明二等獎(jiǎng)，是對(duì)裴小明先生及所在團(tuán)隊(duì)成員個(gè)人價(jià)值、深圳市瑞豐光電子股份有限公司科研實(shí)力的肯定，更是深圳市在科研力量方面交付社會(huì)的最好答卷!