回顧2016年，LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了又一年的洗禮，逐漸開始復蘇，已封裝LED產(chǎn)品的平均售價對于低功率2835和中功率5630等高度商品化庫存單位已經(jīng)趨于穩(wěn)定。
此外，雖然照明應用的高功率等級LED需求看漲,不過該領域競爭仍很激烈。
進入2017年，隨著供給側改革的進一步深化，供求關系將會得到進一步改善，而低端落后的生產(chǎn)產(chǎn)能進一步被淘汰。與此同時，一批規(guī)模大廠仍在不斷加大自身供應鏈的產(chǎn)能擴張投入。
就目前來看，由于部分上游芯片及材料廠商不再繼續(xù)犧牲利潤來降低價格，導致LED封裝成本上升。然而下游照明應用部分需求和價格預期并未見到明顯提升，所以封裝廠商面臨著較大的利潤和訂單壓力。
那么，2017年的封裝市場究竟如何，面臨封裝行業(yè)的進一步洗牌，封裝廠商接下來如何生存，一起來看看這些封裝廠商怎么說?
國星光電相關負責人
2016年，LED小間距顯示、LED汽車照明、LED手機閃光燈等細分市場備受關注，2017年上述細分市場將會持續(xù)快速發(fā)展。此外，農(nóng)業(yè)照明、光醫(yī)療、可見光通訊、殺菌消毒等創(chuàng)新應用也將迎來新的成長。
鑒于LED照明、大尺寸LED顯示屏和LED汽車照明等下游應用市場的需求顯著增長，預計2017年LED封裝市場將持續(xù)增長，產(chǎn)業(yè)集中度也將會進一步加強。
接下來，大企業(yè)會借助資本市場，進一步集聚優(yōu)勢資源，繼續(xù)做大做強。中小企業(yè)則轉戰(zhàn)高毛利的細分市場，做精做專以謀求發(fā)展。
國星光電去年累計投入6.4億人民幣進行封裝及組件項目的擴產(chǎn)，LED封裝生產(chǎn)能力擴大了40%。2017年，國星光電將繼續(xù)擴張，為未來的發(fā)展贏取廣闊空間。
關于封裝漲價，就目前市場走勢來看，接下來封裝器件價格或將持續(xù)上漲。其實，這也是行業(yè)格局逐步向好的一種體現(xiàn)。
在2016年下半年，國星光電對封裝器件也進行了一次基于原材料價格上漲的調價。目前，公司訂單飽滿，各相關材料供應正常，生產(chǎn)規(guī)模也在持續(xù)擴大。
關于產(chǎn)品布局，2017年國星光電將繼續(xù)堅持“立足中游封裝，兼顧上游芯片和下游照明應用”的發(fā)展戰(zhàn)略，面向中游封裝市場的不同應用領域。一方面，保持顯示屏器件封裝和白光封裝齊頭并進，同步深入拓展特種照明、汽車照明、植物照明等新興市場;另一方面，會持續(xù)關注創(chuàng)新性領域的發(fā)展，積極進行技術儲備，適時切入。
預測，2017年LED市場供需關系將進一步得到改善，市場規(guī)模持續(xù)增長趨勢不變，但增長勢頭或將放緩，產(chǎn)業(yè)發(fā)展也將變得更加理性，進入穩(wěn)步發(fā)展階段。
另外，預計2017年產(chǎn)業(yè)整合的態(tài)勢仍將繼續(xù)，通過兼并重組，產(chǎn)業(yè)集中程度進一步加強，大者恒大的趨勢將更加明顯，行業(yè)規(guī)模化程度也將顯著提升。
最后，2017年雖然LED行業(yè)發(fā)展勢頭良好，但需時刻提防OLED、Micro LED以及激光照明等新興技術勢力的挑戰(zhàn)和沖擊，因此，LED企業(yè)需不斷提升自身技術實力加以應對。
晶科電子相關負責人
近幾個月來，金、銀等貴金屬價格持續(xù)攀高，LED器件的核心部件--金線和銀支架的成本也隨之走高。除了產(chǎn)品所需的貴金屬外，LED器件的關鍵元器件--LED芯片也因為藍寶石襯底價格的上漲而大幅上漲。
當然，晶科電子一直選用的高品質芯片價格也是一升再升，鑒于已經(jīng)與芯片大廠建立起戰(zhàn)略合作伙伴關系，所以對封裝器件價格做了最小的漲幅。
從晶電、三安的相繼漲價來看，上游芯片廠正處于整合階段，之前為了搶占市場份額，各家廠商利用打壓價格的方式來運作，經(jīng)過幾年的時間，作為同行的中上型芯片廠要么被并購，要么倒閉。
另外一方面，這種集體漲價對于整個行業(yè)來說也是好事，有利于上中下游的良性循環(huán)。同時，通過這種“漲價潮”，來告誡大家切勿繼續(xù)通過降價這種方式來生存，因為事實證明這只是短期利益，無法實現(xiàn)長遠發(fā)展。
展望2017年，LED市場競爭依然激烈，很多廠商將加速轉往小間距顯示屏、紅外線及紫外線LED等利基市場以求獲利，預估產(chǎn)值將達154億美元，年成長4%。
截止目前，晶科電子已經(jīng)在LED白光芯片、封裝光源兩大領域積累了一定的市場。今年，晶科電子將借助資金、技術優(yōu)勢，繼續(xù)對傳統(tǒng)的白光照明及TV背光市場進行重點布局。除此之外，晶科電子還將專注于第三代半導體、LED車燈等高技術半導體領域，致力為客戶服務，為股東創(chuàng)造更高價值。
接下來，隨著LED技術的不斷發(fā)展，LED封裝領域從照明、背光、指示等傳統(tǒng)領域，逐步發(fā)展到紅外/紫外、汽車照明、植物照明、室內小間距等細分領域，且細分領域越來越多，專業(yè)性也越來越強，這也分散了未來封裝廠的產(chǎn)能。從長期來看，白光LED依然是市場爭奪的重點，也是應用領域規(guī)模最大的市場。
中昊光電總經(jīng)理王孟源
2017年，隨著原材料成本上漲、競爭不斷升級、獲利空間變小，沒有核心競爭力的小型封裝廠將會逐漸被市場淘汰。因此，許多廠商會開發(fā)新的細分市場實現(xiàn)與封裝大廠的差異化，以獲取利潤空間。
接下來，LED封裝產(chǎn)品技術也將朝著高功率密度、高光效、高色域指數(shù)綜合化、小型化等方向發(fā)展。
封裝產(chǎn)品漲價仍在持續(xù)，就目前的市場情況而言，漲價也算是一個市場回歸理性的過程。
封裝漲價一方面是因為材料等綜合成本上漲;另一方面是對于某些價格敏感的市場，過去低價過度競爭、補貼市場的行為逐步恢復理性。不過，這種情況能持續(xù)多久很難說，因為技術突破可以降低成本，一個成熟產(chǎn)品隨著價格平衡曲線在10%左右的價格波動也屬正常。
雖然成本在上漲，但我們依然堅持價格不變，未來如果原材料價格大幅度變動，我們也會制定最佳的價格調整方案。
COB封裝器件作為中昊光電的重點布局產(chǎn)品，從最近三年的市場趨勢來看，COB的年復合增長率達13%，并且已經(jīng)在照明產(chǎn)品領域得到了廣泛應用。預計，今年COB的產(chǎn)值將會達到LED封裝產(chǎn)值的30%。
2017年，COB封裝器件市場會有以下幾個方面的變化：
1、隨著封裝設備、材料及覆晶工藝的發(fā)展，倒裝COB將得到大規(guī)模的應用;
2、更高集成度的COB光源將逐漸被市場認可;
3、更多廠家進行轉型，尋求新的應用市場，產(chǎn)品也將涉及更多細分市場，如UV紫外應用、紅外感應應用、智能照明應用等。
目前，中昊光電的COB產(chǎn)品效能等指標已經(jīng)達到業(yè)內前沿，多系列產(chǎn)品已于2016年全部通過LM-80 6000小時常規(guī)測試，部分產(chǎn)品完成9000小時測試。2017年，中昊光電將以高功率密度倒裝車燈COB與倒裝戶外COB為布局重點，高顯指寬色域商照COB與特殊照明產(chǎn)品為輔。
預計，2017年LED的市場會回歸理性，資源越來越集中。在成本壓力下，一部分中小企業(yè)將推出市場，下游應用市場將全面淘汰白熾燈，應用端需求也將持續(xù)上漲。
東昊光電子銷售總監(jiān)周愛民
2017年，封裝市場會呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢，相比去年，市場需求量也會穩(wěn)步增長。隨著芯片價格上漲，封裝產(chǎn)品幾個也會有結構性地上漲，但漲幅不會太大。
隨著木林森等封裝大廠的價格上調，相對應的產(chǎn)品會受到一定的影響，如貼片0.2w等相關產(chǎn)品。東昊光電子去年已經(jīng)調整了全系列產(chǎn)品價格，今年不會再有大幅度調整。
對于CSP，去年我們已經(jīng)在產(chǎn)品結構上作了相對完善的布局，單顆功率從0.2w-20w形成了一個完整的系列。2017年，東昊光電子將會優(yōu)化CSP的生產(chǎn)工藝，提高性價比，以適應目前市場對CSP的日益增長的需求。
預計，今年CSP市場將會有大幅度增長，主要表現(xiàn)在工業(yè)照明、特種照明、汽車大燈等適用于CSP產(chǎn)品的領域。
為了迎合市場需求，2017年東昊光電子將深化陶瓷3535、2525系列產(chǎn)品和CSP系列產(chǎn)品，3535/2525系列會成為新突破市場的產(chǎn)品。關于CSP系列產(chǎn)品，我們將會根據(jù)市場需求進行優(yōu)化，推出適合客戶需求的產(chǎn)品。
接下來，東昊光電子將會著重深挖客戶需求，滿足市場的特性需求。
值得一提的是，在2016年中昊光電子已經(jīng)完成CSP新一代產(chǎn)品的研發(fā)和試制，等市場放量時我們將大批量生產(chǎn);其他集成、COB、模組產(chǎn)品等將更趨于定制化，滿足特殊市場的需求。
對于2017年LED市場，預測價格會趨于平穩(wěn);市場總量保持穩(wěn)步增長，戶外產(chǎn)品走出低谷;新市場會慢慢形成。
