盡管近幾年LED行業的創新遭遇瓶頸，但CSP的出現，讓整個行業又振奮了一把，亦不乏大量的粉絲稱之為“封裝的革命”，至今仍方興未艾。

　　經過幾年的發展，人們卻又陡然發現，CSP逐漸進入一種尷尬的境地：大肆吹捧的新技術，然而并沒有很好的終端產品體現出來，尤其在LED通用照明這塊，也沒有形成大規模的應用。

　　但值得注意的是，在聲勢正盛的智能照明應用中，可調色溫的LED光源需求開始逐步起量，由于CSP具有小尺寸、大電流，“免封裝”等優勢，在可調色溫智能應用上，似乎找到了通往照明的發力點，其應用悄然升起。那么，CSP是否就要火了?

　　一、定義

　　何謂CSP?相信CSP(Chip Scale Package)的定義大家都已耳熟能詳，這里就不一一贅述。簡而言之，白話文：“晶片級封裝”，可概述為把單顆晶片(無支架)封裝成單顆白光產品。與傳統有支架SMD產品大哥相比，在流明密度(小尺寸，大電流)方面比大哥高出不少，但隨之而來的生產應用工藝及成本問題一直困擾著這個有遠大抱負的孩子。對CSP我只想說一句話，“想說愛你不容易。”

　　CSP 在“落花有情，流水無意”的糾結中來到了2017年，但有事情發生了：CSC來了。

　　顧名思義，CSC(Chip Scale Coat)白話文：“晶片級涂覆”，可簡單概敘為對單顆晶片進行熒光粉高精度涂覆。與前輩CSP相比，在流明密度(更小尺寸，更大電流)方面的本領比前輩有高出不少，而且CSC結構可在通用的封裝工藝中實現的，對光色的可控性比CSP大幅提升。

　　先不啰嗦，直接上圖。

　　二、外觀

　　年初，在行家說APP看到的一篇講述CSP的文章，非常精彩，該文采用冬裝的比喻貼切形象說明了產品特點。在此，借鑒一下。

　　傳統支架封裝類似圖左，CSP類似圖中，CSC類似圖右。一切源于想象，把人看成晶片，著裝看成封裝，厚薄當成散熱，展露的身材當成光學，產品的各自特點立馬呈現在眼前。

　　比喻形象，還需數據佐證。在采用相同尺寸晶片、功率(數量)相同的前提下，我們來看看CSP與CSC實際應用的區別。

　　在相同功率，CSC結構的流明密度比CSP高30%，Oh，My God，30%!這是真的嗎?當然!

　　三、應用

　　從應用上看，CSP有廣泛的用途，CSC 亦如此。

　　眼下智能商業照明是個熱點，智能商照用的調色COB光源被推到了臺前，正接受眾多復雜的目光洗禮。恰好，CSP與CSC都有應用到這個焦點產品上，CSP調色COB 與 CSC調色COB 最直接的PK就此開始了......

　　1. 混光均勻性

　　【相同點】雙方都可以實現完全交叉陣列。

　　【不同點】CSP晶片間隔遠大于CSC。

　　【PK結果】CSC結構可匹配通用光學器件，實現均勻混光，達到單色COB效果;

　　CSP結構需定制特殊的光學器件，才有可能實現，且難以配透鏡。

　　2 中心光強

　　【相同點】雙方可實現較其他封裝結構更高的流明密度。

　　【不同點】CSC結構可實現比CSP更小的封裝尺寸。

　　【PK結果】在相同功率下，匹配同樣的光學器件，CSC中心光強比CSP高25%。

　　3 混光光色品質

　　【相同點】雙方均可通過調整初始值來提升混光的光色品質。

　　【不同點】調整CSP的光色受限太多，尤其是需外購CSP的封裝企業，在沒有上量前，任意定制CSP光色只是一個美好的愿望;采用CSC結構，光色完全由封裝企業自己掌握，可便捷靈活變化。

　　【PK結果】CSP結構難以實現好的混光品質，CSC結構可以實現接近單色COB的光色品質。

　　4 可靠性

　　【相同點】雙方都屬于覆晶結構，比有金線封裝具備更高的物理強度及高溫承載能力。

　　【不同點】CSP表面的熒光膜層使其固晶精度比CSC結構低了不少;CSP焊點暴露于空氣，避免氧化是難題，尤其是高溫時。且CSP在包裝、使用、清潔過程中，避免損傷裸露在外的熒光膜層也是個不容忽視的問題;CSC結構有硅膠保護，無此憂慮。

　　【PK結果】CSC結構略勝一籌。

　　5 通用性

　　【相同點】雙方均可應用在COB結構的燈具上。

　　【不同點】CSP需要專用固定支架及反光杯，配透鏡難度高。

　　CSC方面，只需要在通用燈具更換CSC結構的COB光源，燈具結構、支架、 光學器件(含透鏡)均無需更改，即可實現調色。

　　【PK結果】CSC適配通用燈具部件，可直接替換單色COB光源，通用性遠勝CSP結構。

　　CSP與CSC，名為一字之差，實則一代之隔。調色COB光源，本應是CSP大顯身手的舞臺，面對如此的PK結果，CSP理應反思，不斷改良，以求東山再起。當然，產品除了性能，還有價格，現在只知道CSC結構在性能上領先，但是價格如何，目前尚不得知。

　　以上只是CSP與CSC在調色COB產品應用上的對比，在其它應用領域的競爭狀況我們將拭目以待。CSP推出市場這么久，在LED通用照明上一直未能成為主流，反觀其目標競品LED SMD產品，日新月異，大行其道，現在更新技術的CSC又橫空出世，CSP真可謂“逆水行舟，不進則退。”

　　CSC封裝技術的出現，讓人振奮，也更令人期待，或許封裝行業又到了革新的時候了。