如果說，LED照明行業(yè)有什么新話題，能讓低調(diào)的技術(shù)咖迅速加入討論，那可能莫過于CSP技術(shù)。
今天，小編精選了近期行家說·芯片封裝圈里行家回答的CSP相關(guān)問題——
從CSP的定位，到國內(nèi)外技術(shù)的差異;
從倒裝技術(shù)的發(fā)展，到CSP品質(zhì)的甄別手段;
從EMC與CSP的關(guān)系，到WLP、CSC到底能否取代CSP;
一一分享給諸君，看看和你所想一樣嗎?
希望對(duì)你們有用。
關(guān)于CSP市場(chǎng)定位
目前CSP市場(chǎng)定位及國內(nèi)外技術(shù)差異情況如何?
劉國旭
易美芯光首席技術(shù)官
由于CSP的小尺寸、更接近于點(diǎn)光源、高電流密度等特點(diǎn)，目前主要在背光和手機(jī)閃光等應(yīng)用中得到推廣，在照明應(yīng)用中CSP還剛剛起步，隨著光效的提高、倒裝芯片性價(jià)比的體現(xiàn)、所配合的貼裝設(shè)備的普及，相信其在某些照明產(chǎn)品中也會(huì)顯現(xiàn)出優(yōu)勢(shì)。
目前幾家國外LED大廠在CSP的開發(fā)與推廣力度很大，走在了國內(nèi)芯片與封裝廠的前面。然而這個(gè)差距不像以前大功率LED出現(xiàn)時(shí)那么大，比如易美芯光、德豪潤達(dá)等企業(yè)已經(jīng)接近或趕超了國際大廠的技術(shù)水平，其CSP產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)批量出貨，具有一定的市場(chǎng)競爭力。
關(guān)于CSP與芯片、封裝的關(guān)系
CSP的出現(xiàn)是否讓封裝廠和芯片廠的界限模糊了?
萬喜紅
天電光電創(chuàng)始人
芯片廠和封裝廠之分，在國外的大廠都是合體的，包括韓系，只有大中華區(qū)的芯片和封裝是分開的，這也是我們陷入價(jià)格戰(zhàn)最根本的原因，不管是芯片和封裝，產(chǎn)品的離散性都是客觀存在的，只有“合體雙修”才能產(chǎn)生一加一大于二的整合優(yōu)勢(shì)。
講真，CSP到底會(huì)影響封裝和芯片廠什么?
劉國旭
CSP對(duì)與芯片廠來說是在flip-chip倒裝芯片的布局，以及價(jià)值鏈向下的延伸。
目前絕大多數(shù)的CSP采用了倒裝結(jié)構(gòu)的芯片;CSP在應(yīng)用中的快速發(fā)展要求芯片廠增加Flip-chip規(guī)模、提升光效與信賴性。同時(shí)有些芯片廠也在嘗試Wafer-level上進(jìn)行熒光粉涂敷以實(shí)現(xiàn)CSP的制成工藝。但由于切割后的藍(lán)寶石會(huì)從四周漏出白光，在圓片上先涂敷再切割的技術(shù)路線受到了限制。目前CSP的制成仍以切割后的方片開始，與傳統(tǒng)LED封裝流程有更多相似點(diǎn)，因此多由封裝產(chǎn)線來進(jìn)行工藝開發(fā)與生產(chǎn)測(cè)試。不容置疑，CSP的出現(xiàn)使LED芯片廠與封裝廠的分界線更加模糊，包括CSP底部焊點(diǎn)的設(shè)計(jì)以及應(yīng)用中出現(xiàn)的失效模式也將由芯片廠與封裝廠共同優(yōu)化、攜手解決。
關(guān)于CSP品質(zhì)鑒別
甄別CSP品質(zhì)有哪些關(guān)鍵指標(biāo)?
劉國旭
甄別CSP品質(zhì)應(yīng)該關(guān)注以下三方面：
首先從外觀結(jié)構(gòu)看工藝水平：對(duì)于5面出光的CSP，切割的精度決定其四周熒光膠的厚度均勻性，結(jié)合從表面看熒光粉在膠體中的分布均勻性，這兩個(gè)外觀指標(biāo)都能影響CSP色空間分布均勻性;另外膠體表面的粘性也很重要，影響測(cè)試、編帶和貼片。
第二，從光電測(cè)試看性能參數(shù)：這一點(diǎn)與其它LED沒有本質(zhì)差別，由于CSP尺寸較小，底部探針測(cè)試點(diǎn)接觸要特別注意，不好的工藝易產(chǎn)生遺膠或殘膠，影響測(cè)試數(shù)據(jù)。其它性能如抗ESD能力、熱阻等也值得關(guān)注;
第三，從可靠性測(cè)試看信賴性：可以說這是CSP最值得關(guān)注的性能。貼裝到PCB板上后進(jìn)行冷熱沖擊，可以篩選出因應(yīng)力造成的焊點(diǎn)問題或倒裝芯片在應(yīng)力下可能出現(xiàn)的漏電問題。長期高溫老化測(cè)試則可以檢測(cè)出熒光膠抗老化能力，不合適的工藝和材料會(huì)造成膠裂或剝離。值得一提的是，長期困擾著支架結(jié)構(gòu)LED的鍍銀層硫化問題和塑膠材料黃化問題在CSP中不再存在，因此，CSP的失效機(jī)制與傳統(tǒng)封裝存在著不少的差異，在CSP品質(zhì)的評(píng)估中著重點(diǎn)將會(huì)不同。
