每年光亞展我們都期待各大廠商能帶來獨家的技術和產品，讓LED產業不斷延伸，在照明、顯示甚至新領域都能發光。然而LED到如今開始凸顯疲態，以至于我們在為數不多的亮點中發現一點漣漪后又會重新燃起希望。

　　瑞豐光電在LED抗硫化技術上取得突破后，行業便一直有所關注，但并未能窺見真正面目，其對下游照明應用尤其是新領域特殊應用可能會帶來的潛在深遠影響令人期待。最近，瑞豐CTO裴小明就這項技術為我們進行了深入的解讀。

　　我們對通常所說的LED產品硫化現象有哪些誤解?

　　硫化現象只是我們通俗的說法，從產生機理來看，可以是“真正”的硫化現象，也可以是“假”的硫化。

　　一般而言，硫化是環境中的硫元素通過滲透進入 LED 封裝體內部，在一定溫、濕度條件下(熱量促使分子運動加劇)，與基板鍍銀層發生化學反應生成硫化銀，視覺感覺是發黑。另一種是溴化現象，電鍍層與鹵族元素發生化學反應，生成溴化銀等等。

　　發生這種現象一般有多種原因，硫化與基板電鍍材質有較為直接關系，一般民用照明產品因為出光和成本問題，會采用銀作為電鍍層材質，比較活躍，容易發生化學反應。尤其像有機硅封裝的LED產品具有高度透濕透氧的特性，在應用過程中硫化現像則更為常見。

　　所說的“假”硫化，實際上可能是氧化現象，在LED存放或使用過程中，其產品膠體表面與外界直接接觸，在高溫或其他特定條件下與支架鍍銀層發生反應，濕氣加上電和熱的作用生成氧化銀，氧化銀發灰積累起來發黑。

　　LED產品硫化現象發生的環節有哪些?

　　生產環境不良，人手或者其他物體會攜帶硫元素，在濕熱環境下會催化二者的化學反應;

　　材料本身(比如支架)帶進硫元素，或者說支架氣密性不夠，有縫隙容易讓外部硫元素進入，這些都會容易產生化學反應。

　　應用環節中，接觸的物料硫溴含量高，以及電源等元器件本身含溴高，這些都會增加二者一起活躍產生化學反應的機會。

　　硫化現象的解決難點在哪?

　　LED硫化產生的因素會很多，這也對解決這個問題提出很多挑戰。包含很多方面，LED原材料的管控;封裝材料(封裝膠等)透濕透氧率要低，支架氣密性要好;整個制程的嚴格管控;原材料的選擇，以及電鍍層的保護。

　　瑞豐目前針對LED硫化的創新解決方案是怎樣的?

　　瑞豐目前新研發并已經開始應用的方案是在支架表面層級沉積無機保護層，這種無機物在化學穩定性、耐蝕性以及抗高溫性上表現非常突出。

　　而目前國內甚至是國外通常的解決辦法還是采用有機物涂敷在鍍銀層，使銀表面與大氣相隔離起到防變色效果。這種有機物的厚度較難掌控，太厚會影響封裝性能，太薄則保護性不夠，在保證電氣性能和防變色的天平上往往不容易達到很好的平衡;最重要的是在高溫環境下容易降解，會受機械的損害，起不到很好的保護作用。

　　我們曾邀請第三方實驗室針對這項技術做過相關硫化測試，同樣的封裝條件下，利用這樣的防硫化技術，在標準檢測條件內光衰減在2%內，而其他的封裝產品光衰減率通常超過30%，甚至會達到50%以上。

　　防硫化技術可大幅降低汽車燈的光衰率

　　瑞豐在LED新領域的涉入情況怎樣?

　　基于以上所提到的抗硫化新技術，可以在很多新領域大施拳腳，相對于LED戶外大功率照明、汽車照明產品的硫化解決問題，新應用領域也能實現差異化發展，保留自身的技術沉淀和支撐。總體來說，在傳統封裝和特殊封裝層面都有一定布局。

　　傳統封裝層面，我們會考慮智能工廠的理念和做法，當然主要是在制造層面的信息網絡構建上，進行整個智能化改造，將點對點割裂式的流水線變成智能的有機的結合。

　　特殊封裝層面，可以將抗硫化新技術深入到各大新系列產品之中，除去背光領域，我們已經具備了一定的規模和盈利基礎，還有其他下一階段重點的方向，總結起來就是做“細分領域的冠軍”，包括紅外、紫外及激光、可見光通訊、DLP(數字化光處理器)等領域會做前瞻性的布局。其中圍繞大健康領域，我認為想象空間很大，由此延伸的特殊環境健康照明等都會是下一步的重點。