瑞豐光電投資20億元LED擴(kuò)產(chǎn)暨新能源項(xiàng)目在義烏工業(yè)園區(qū)開工建設(shè)。瑞豐光電LED擴(kuò)產(chǎn)及新能源項(xiàng)目用地198畝，分兩期5年建設(shè)，主要建設(shè)LED封裝測(cè)試的生產(chǎn)制造基地和國(guó)內(nèi)先進(jìn)的新能源項(xiàng)目，項(xiàng)目在2021年達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)年銷售收入40億元以上。

　　木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報(bào)告暨上市公告書》，公司本次非公開發(fā)行股票數(shù)量為83，827，918股，發(fā)行價(jià)格為28.01元/股，募集資金總額為2，348，019，983.18元，募集資金凈額為2，315，739，400.00元，發(fā)行對(duì)象均以現(xiàn)金認(rèn)購本次發(fā)行的新股。據(jù)了解，木林森本次募集資金將全部用于小欖SMDLED封裝技改項(xiàng)目、吉安SMDLED封裝一期建設(shè)項(xiàng)目和新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項(xiàng)目3個(gè)項(xiàng)目。其中小欖SMDLED封裝技改項(xiàng)目擬使用募集資金6.16億元，吉安SMDLED封裝一期建設(shè)項(xiàng)目擬投入募集資金9.43億元，另外7.57億元募集資金則投入新余LED應(yīng)用照明一期建設(shè)項(xiàng)目。

　　國(guó)星光電，2016年10月11日，國(guó)星光電公告稱擬投入不超過4億元進(jìn)行公司封裝項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)，此次擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)周期為2016年12月到2017年6月。這是國(guó)星光電自2015年11月份以來第三次擴(kuò)產(chǎn)。據(jù)了解，這輪項(xiàng)目將用于國(guó)星光電白光、RGB封裝及組件的擴(kuò)產(chǎn)，RGB產(chǎn)品類別包括戶內(nèi)與小間距。

　　東山精密，2017年6月1日公告稱，江蘇省鹽城高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)與公司簽署《項(xiàng)目投資框架協(xié)議》，公司擬在鹽城高新開發(fā)區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，出資成立鹽城東山精密有限公司(暫定名)或鹽城維信電子有限公司(暫定名)，占地約500畝，總建筑面積約55萬平方米，項(xiàng)目投資約30億元，投資柔性線路板(FPC)、LED封裝、蓋板玻璃(CG)等項(xiàng)目。

　　當(dāng)前階段，通過規(guī)模效益來保證盈利，依然是國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的主要競(jìng)爭(zhēng)方式。未來封裝企業(yè)會(huì)不會(huì)引發(fā)新一輪的價(jià)格戰(zhàn)，還有待觀察，但封裝廠商倚靠拼規(guī)模來保證生存發(fā)展的態(tài)勢(shì)，短期內(nèi)將不太可能改變。只有當(dāng)行業(yè)集中度進(jìn)一步提升，不斷整合之后，價(jià)格戰(zhàn)問題才有可能休止，封裝廠商才有可能實(shí)現(xiàn)從拼規(guī)模到拼技術(shù)、拼工藝的轉(zhuǎn)變。

　　四、LED封裝企業(yè)紛紛進(jìn)軍小間距顯示屏市場(chǎng)

　　近年來隨著小間距顯示應(yīng)用市場(chǎng)的快速擴(kuò)大，越來越多的LED封裝廠商開始進(jìn)軍這一市場(chǎng)。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)QYResearch2017年6月發(fā)布的《2017全球小間距市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢(shì)》預(yù)測(cè)，2022年小間距LED市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3600百萬美元。

　　2016年，P1.7—P2.5產(chǎn)品占小間距LED市場(chǎng)總銷售額的50%，而P1.5以下的小間距LED產(chǎn)品銷售額不足10%。造成這一市場(chǎng)主要是由于，國(guó)內(nèi)封裝器件供應(yīng)商擴(kuò)大了2020和2121燈珠的生產(chǎn)，小間距LED產(chǎn)品平均價(jià)格不斷下降。P1.5以下小間距產(chǎn)品成本和維修成本都在高價(jià)而造成觀望。

　　2016年以來，國(guó)內(nèi)LED封裝廠已經(jīng)快速加大1515、1010燈珠的生產(chǎn)，不少廠家已經(jīng)能夠量產(chǎn)0808小間距封裝器件。截至2017年上半年，有的LED封裝廠已經(jīng)對(duì)0606的小間距顯示LED器件實(shí)現(xiàn)了量產(chǎn)。同時(shí)更有封裝企業(yè)開始了0505小間距顯示器件的研發(fā)，預(yù)計(jì)也將會(huì)在近期進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　對(duì)LED封裝企業(yè)來說，小間距市場(chǎng)需求量增大是機(jī)遇，但隨著封裝器件尺寸越來越小，封裝的難度也變得越來越大，這對(duì)封裝廠商提出了更高的要求。

　　我國(guó)LED封裝行業(yè)集中度將會(huì)進(jìn)一步提升

　　2016年以來，LED行業(yè)已經(jīng)發(fā)生了多次漲價(jià)潮，LED產(chǎn)業(yè)鏈中能漲價(jià)的產(chǎn)品都選擇漲價(jià)，由于上游的漲價(jià)，中游的封裝企業(yè)以及下游的終端應(yīng)用企業(yè)，都相繼對(duì)產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行了調(diào)整。但隨著LED企業(yè)產(chǎn)能規(guī)模不斷地?cái)U(kuò)大，行業(yè)洗牌必將加速進(jìn)行。對(duì)此，LED封裝企業(yè)，同樣也將無可避免。

　　我國(guó)LED封裝企業(yè)在高速發(fā)展階段有1000家左右。過去LED封裝企業(yè)規(guī)模小、技術(shù)水平參差不齊、龍頭企業(yè)匱乏，一直是中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展的痛點(diǎn)。如今，隨著行業(yè)的加速洗牌和變動(dòng)，封裝大佬們的市場(chǎng)占有率迅速擴(kuò)張，行業(yè)集中度進(jìn)一步提升。

　　與LED行業(yè)龍頭企業(yè)相比，中小型封裝企業(yè)要想擴(kuò)產(chǎn)就要付出較大的成本，加之原材料的漲價(jià)，這對(duì)中小企業(yè)形成了致命的沖擊。因此，在行業(yè)加速洗牌的情況下，LED封裝企業(yè)大者恒大的寡頭形式逐漸凸顯，小型企業(yè)逐漸被吞沒只是時(shí)間問題。

　　根據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，未來專門從事LED顯示屏封裝器件的企業(yè)不會(huì)超過10家。

　　在技術(shù)工藝上，縱觀我國(guó)整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)，上游芯片和外延片市場(chǎng)核心技術(shù)被國(guó)外巨頭壟斷，但封裝的工藝水平與國(guó)際水平差距不大。封裝企業(yè)某些單獨(dú)指標(biāo)的最高水平甚至比國(guó)際最高水平還要高。而隨著戶外表貼的發(fā)展，未來直插封裝的市場(chǎng)將會(huì)越來越小，COB封裝則在某些領(lǐng)域占據(jù)一席之地。

　　另外，值得一提的還有MicroLED技術(shù)。MicroLED技術(shù)，即LED微縮化和矩陣化技術(shù)。指的是在一個(gè)芯片上集成的高密度微小尺寸的LED陣列，如LED顯示屏每一個(gè)像素可定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)點(diǎn)亮，可看成是戶外LED顯示屏的微縮版，將像素點(diǎn)距離從毫米級(jí)降低至微米級(jí)。其未來對(duì)整個(gè)LED行業(yè)，特別是小間距顯示器件會(huì)產(chǎn)生何種影響，業(yè)內(nèi)人士當(dāng)前是看法不一。有人將之視為下一代顯示技術(shù);有人則持懷疑態(tài)度，認(rèn)為MicroLED能否真正發(fā)展起來，還需要時(shí)間和市場(chǎng)來驗(yàn)證。

　　總而言之，當(dāng)前LED行業(yè)整體上已經(jīng)呈現(xiàn)出集成化、規(guī)范化的趨勢(shì)，未來的封裝也將走向“芯片級(jí)”封裝，集成化程度將會(huì)越來越高。

　　對(duì)企業(yè)來說，如今一些中國(guó)封裝廠商的品牌影響力，在海外已經(jīng)得到了客戶的認(rèn)可，中國(guó)封裝企業(yè)的品牌建設(shè)取得的成果不小。未來，中國(guó)LED封裝企業(yè)在國(guó)際上的影響力必將越來越大。