2018年國際市場首個視聽產品展，ISE于荷蘭當地時間2月6日，在阿姆斯特丹RAI展覽中心舉行。作為近年來市場成長最快的顯示技術，小間距LED迎來新一輪“新品發布高峰”。其中，COB顯示技術大放異彩，成為廠商們重點推動的新“工藝方向”。

　　COB技術逐漸成為主流

　　COB小間距LED顯示產品，最早進入規模化應用是在2016年。這一年，威創、索尼這樣的高端視聽工程巨頭紛紛以COB技術獨特的“顯示優勢”，將小間距LED屏應用到超高端市場。包括制作級廣電應用、高端調度指揮中心、高端會議室等成為COB一展身手的領域。

　　2017年COB顯示技術得到了更為廣泛的市場認可。包括2018年1月份在美國CES展會上三星的展示等，一大批重量級企業先后加盟。

　　本屆ISE展會上，亦有中國雷曼光電的P1.5間距COB產品，艾比森COBALT技術、美股上市公司達科電子COB顯示產品等嶄新的業內巨頭參與到這一技術產品競爭中來。更多上市公司的加持，在中國廠商，這個全球小間距LED顯示板塊的“一頭獨大”陣營中，COB技術的應用正在從非主流向主流技術穩步邁進。

　　2018年將是COB小間距的普及開端

　　業內人士估計，2018年COB小間距LED產品在國內市場的占比可能上升到“兩位數”：COB從前沿創新探索，到實用價值性主力產品的邁進，即將在2018年成為現實。

　　從供給端看，傳統的COB產品陣營具有兩個特點：第一，在小間距LED屏顯示市場是后發后覺廠商，三星、索尼這樣的巨頭都是如此;這種COB廠商不僅將COB作為一種體驗更好地顯示技術，也把其作為差異化產品牌來打，同時更是“后發企業在下一代產品上贏得時間優勢、彎道超車”的機會。第二，傳統的COB小間距企業，多在表貼式產品上處于劣勢，這與其后發地位有關系;而在表貼小間距LED產品上擁有份額優勢的企業品牌，則對推出嶄新技術路線的COB技術態度格外謹慎——他們不想，自己新產品埋葬自家優勢制造產業鏈的未來潛力。

　　因此，2015-2017年小間距LED全球市場形成了兩個不同的創新方向。一個是，很多企業以COB，這樣的下一代技術為起點，力圖實現超車式的市場突破。另一方面，很多傳統LED屏企業，尤其是表貼技術的小間距LED屏企業，主要去突破1.0及其以下間距的“超微小間距技術”，實現自身產品極限性能的提升。而隨著ISE展會上，更多企業，尤其是傳統LED屏廠商、上市公司進入COB陣營，則意味著以上兩個創新方向的合流——即，產業已經清晰意識到，即便表貼小間距LED能夠實現0.7毫米的間距、表貼LED產品有著巨大存量產能和既得利益，但是這些都無法阻止小間距LED行業最終進入COB時代。

　　而更多的廠商的支持，必然是一項新技術走向普及的最基本“信號”：業內認為，2018年COB產品的市場供給能力將大幅提高，甚至翻番。COB小間距LED顯示正在成為大屏工程顯示最新的一個增量風口。

　　COB技術撬動小間距LED產業結構的杠桿

　　對比此前兩三年內，小間距LED產業中很多巨頭追求的0.8甚至0.7的極限間距產品，SIE展會上COB產品的“極限特征”卻不明顯。

　　例如雷曼展示的是P1.5間距的產品。這個間距技術堪稱已經“白菜化”。那么為何廠商在COB技術上，更愿意推出“白菜”間距標準的產品呢?

　　首先，從工程實踐角度看，P1.5間距是小間距室內應用中銷量比較大的一個品類。更是“數據顯示”(非視頻)顯示應用中，市場占比第一的間距指標產品。因為，對于巨幕顯示而言，更細膩的分辨率的意義，不僅隨著分辨率的增長成下降趨勢，也伴隨著顯示面積的擴大成下降趨勢。同時，更高的分辨率，也意味著更高的成本，且成本增長是幾何級數的。

　　這就導致，大屏工程顯示中，小間距LED屏幕應用“單純追求間距指標”的市場價值是不明確的。更多的時候，在大屏幕顯示上，1.2-1.5的像素顆粒才是“體驗效果、經濟性”的最佳結合點。這方面，傳統大屏拼接技術，DLP產品也表現出“對超高分辨率”的“不待見”。或者說，廠商們有意讓COB技術在比較高的應用層次上，快速獲得市場份額，進而選擇了p1.2-p1.5作為主推產品。

　　第二，從小間距LED屏的競爭角度看，P1.2-P1.5市場，在過去兩年獲得了高速發展。產品已經呈現出“多元化、白菜化、普遍化”的趨勢。這個時候，如何在這一“需求端決定的主流市場”提升產品體驗，獲得差異化價值，就成為了一個顯著的產品創新需求。

　　COB封裝技術可以讓小間距LED顯示屏的視覺效果更為舒適、大幅度改善畫質顆粒化的顯示弊端，同時亦提高了整個工程大屏的穩定性與可靠性。對于，P1.5產品，應用COB技術后，畫面的5米距離觀看效果，甚至要比傳統表貼技術的P1.2產品不差，甚至一些性能上更為出色——但是，前者的成本具有長期優勢。事實上，小間距LED屏產業研發1.0間距以下產品的一個重大目的就是“解決像素顆粒化”的視覺體驗問題。但是，更低的間距、更多的像素數量，帶來了成本和成品率難題。而COB技術則基本可以繞過成本大幅提升和成品率下降的問題，實現在既有P1.2-P1.5間距產品上視覺性能的大幅提升。

　　第三，從經營和競爭角度看，P1.2-P1.5間距小間距LED屏已經進入價格下滑區間。即廠商面臨一個毛利水平下降的危機。這時候，COB技術下的第二代小間距LED屏，則可以挽救P1.2-P1.5產品線上，價格下降的這一趨勢，產生額外的經濟效益。

　　同時，2017年小間距LED屏市場一個重要趨勢是“市場集中度再次提升”。即雖然行業還在高速增長，但是增量基本被前五位的品牌所瓜分。在規模化趨勢下，市場二線品牌亦需要新的“產品差異點”和競爭抓手：對于傳統表貼小間距LED屏技術而言，越是市場規模大的品牌，越意味著巨大的既得利益和表貼產品線投資包袱(畢竟小間距LED產品興起只有四五年的歷史，很多產品線都是七八成新的設備);而二線廠商在一線品牌的巨大規模壓力下，采用COB技術則具有“歷史包袱小”、“差異化突出”、“高附加值和高品牌價值提升”效應。

　　總之，COB技術在2018年的進一步發展、在ISE展會上的爆發，不僅僅是技術迭代的結果，其也包含了原有產品線效益下降、競爭激化，原有技術創新路徑(更小的間距)缺乏實用性價值，二線廠商亟需逆轉一線巨頭們不斷增強的“產業集中力量”等多種經營訴求。多重因素的疊加，使得COB技術在2018年的格局更為利好，這一新技術已經形成“創新價值”—“工程落地與體驗示范”—“廠商競爭需求”—“供給與選擇擴大化”等為主要節點的“行業內在良性反饋鏈條”。

　　COB時代一場新的小間距LED市場洗牌在即

　　伴隨COB技術的持續升溫，該技術對行業市場格局的影響也已經成為業內關注焦點：對比表貼技術，COB的變化很多，其中很重要的一個是“小間距LED屏制造核心技術向封裝段集中”。

　　COB是英文chip-on-board的縮寫，即“電路板上的晶片”。本質上，COB是一種封裝技術。傳統LED屏大多數將紅綠藍三原色各一個封裝成燈珠，供終端廠商制作成LED屏。而COB時代，則是數百，甚至數千、數萬個紅綠藍LED晶體顆粒被封裝在一個整個的印刷電路板上。——用后者集成LED拼接單元，顯然要比表貼三原色LED燈珠技術難度更低。

　　更低的終端產品集成工藝要求，這對于小間距LED屏產業的終端市場意味著：1.高品質供給更容易實現;2.廠商的競爭進一步依賴客戶市場拓展，而非產品技術差異。這兩個變化，將使得小間距LED產業進一步導向“銷售性”和“系統解決服務”角色。

　　總之，ISE展會上COB已經即美國CES展會三星之后，打響2018年大進軍的第二槍：而且，這股潮流一浪高過一浪，大有席卷整個小間距LED顯示行業之勢。對此，評論認為：2018年之前，業內擁有COB產品線的品牌是少數派，2018年之后不擁有COB產品線的品牌則將成為少數派!