全球首發Micro LED chip on PCB

　　臺工研院在2018年的臺北國際計算機展(COMPUTEX 2018)當中，展示出全球第一個直接將Micro LED芯片轉移至PCB基板上的Micro LED顯示模塊。這也意味著未來該顯示模塊具有很大降低成本的潛力，并且能夠透過拼接的方式應用于電視墻(video wall)、室內顯示屏(indoor signage)等產品。

　　有別于SONY在2017年所推出的Micro LED顯示屏- CLEDIS，雖然也是同樣采用PCB基板作為背板，但由于PCB基板的平整度不佳，微米等級的芯片沒有辦法直接打在PCB基板上，因此仍需要將Micro LED芯片作成封裝型態，再轉移至PCB上頭。

　　而臺工研院本次所展示出的方案則是克服了這樣的難題。這也意味著未來的Micro LED顯示模塊，將有更多降低成本的可能性。

　　據了解，目前這樣的技術方案，模塊端的成本相較傳統的小間距顯示屏將會便宜三成以上。未來一旦技術成熟將有機會顛覆傳統的商用顯示屏市場。

　　臺工研院攜手一線大廠合力開發，推測2019年將有機會量產。而臺工研院本次展示的產品則是攜手了聚積，欣興與錼創等中國臺灣地區一線廠商合作開發而成的。

　　● LED驅動IC廠聚積科技，負責被動矩陣式驅動方案，來解決如何驅動 與校正微米等級的LED芯片。

　　● PCB廠欣興電子則是負責制造PCB基板。

　　● 半導體廠錼創科技，協助將臺工研院所設計的Micro LED芯片實現量產化。

　　透過臺工研院與三廠協同合作，共同開發出被動矩陣式驅動“超小間距Micro LED顯示模塊”，LED晶粒尺寸約在50?m至80?m之間，間距(pitch)約800 ?m以下，模塊尺寸為6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并應用于電視墻(video wall)、室內顯示屏(indoor signage)等應用。

　　不過現階段還是有部份的技術瓶頸需要克服，超小間距Micro LED顯示模塊雖然已做到彩色，但還不是“RGB全彩”，主要原因在于紅光LED受限于自身材料特性，加上傳統PCB板有一定粗糙度，轉移后色彩呈現容易受到影響，這也凸顯出Micro LED直接轉移到PCB基板的難度相當高，均勻度不易掌控，目前有關技術障礙仍在努力克服當中。

　　展望未來，超小間距Micro LED顯示模塊將會由聚積來負責將該技術落地以及實現商業化，并且將該技術導入聚積最擅長的顯示屏應用市場。

　　 同場加映 - 透明顯示模塊方案

　　至于現場所展出的另一款Micro LED透明顯示模塊，規格大致與前述的超小間距Micro LED顯示模塊相同，不同之處在于透明顯示模塊所采用的是超薄玻璃基板，技術上能夠實現RGB全彩;也因為Micro LED所占畫素面積比例較小，透明度可達60%以上，再加上超高亮度特性，因此更適合應用于戶外場域，應用范圍包括展示櫥窗、互動熒幕、自動販賣機等。