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陳向東解讀士蘭微IDM特色工藝發(fā)展模式

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2018-10-22 作者: 來源:集微網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0
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摘要: 信息和能源是人類社會發(fā)展最重要的兩個方面,集成電路在推動信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時也推動了能量的轉(zhuǎn)換。從光伏發(fā)電、風能發(fā)電、半導體照明到充電器等都有大量的集成電路芯片,可以說只要是有電的地方,幾乎就一定有集成電路的身影,集成電路與我們的社會生活各方面已經(jīng)如影隨行。

  近日,以士蘭微(600460)廈門12吋芯片生產(chǎn)線暨先進化合物半導體生產(chǎn)線的開工典禮為契機,廈門(海滄)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會在海滄舉行。  

  研討會上,士蘭微董事長陳向東發(fā)表了以《多產(chǎn)業(yè)形態(tài)的芯片發(fā)展模式》為主題的演講。

  陳向東表示,半導體集成電路技術的持續(xù)進步已經(jīng)推動人類進入了信息化社會。因為集成電路在信息采集、傳輸、存儲、處理等各個環(huán)節(jié)承擔了關鍵的角色,而且集成電路是一個基礎的零部件,所有的軟件和硬件都集成在集成電路的基礎之上。

  另外,集成電路的發(fā)展推動了各種能量、形態(tài)的轉(zhuǎn)換。陳向東認為,信息和能源是人類社會發(fā)展最重要的兩個方面,集成電路在推動信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的同時也推動了能量的轉(zhuǎn)換。從光伏發(fā)電、風能發(fā)電、半導體照明到充電器等都有大量的集成電路芯片,可以說只要是有電的地方,幾乎就一定有集成電路的身影,集成電路與我們的社會生活各方面已經(jīng)如影隨行。

  半導體芯片制造圓片尺寸的演變

  陳向東表示,為提高生產(chǎn)效率,硅片的尺寸不斯增加,大約在1973年晶圓廠開始導入3吋硅片,4吋硅片的導入在1979年,然后經(jīng)過了5吋、6吋一直發(fā)展到當前主流的晶圓尺寸8吋和12吋;當前,國際上已進行18吋設備技術的研發(fā),但尚未建成引導線。由于研發(fā)時長、開發(fā)成本等原因,18吋線的建設已經(jīng)無限期推遲。  

  當前國際集成電路技術的發(fā)展趨勢

  陳向東表示,集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有兩個技術方向,一是沿著摩爾定律,芯片里的晶體管不斷做小,實現(xiàn)更高密度的技術。從130nm到最新的7nm工藝,晶體管的集成度越來越高,成本大幅度下降,芯片也價格不斷降低。以CPU為例,1美元的價格從買一個晶體管開始,到現(xiàn)在1美元已經(jīng)能買到1億個晶體管。

  另一個方向是非摩爾定律產(chǎn)品:器件特征多樣化,信息的處理需要靠芯片,能源的轉(zhuǎn)換就需要功率半導體,士蘭微稱之為特色工藝。特色工藝追求的不完全是器件的縮小,而是根據(jù)不同的物理特性,做出不同的產(chǎn)品,比如射頻器件、模擬器件、無源器件、高壓功率半導體、傳感器等沿著另一個軌道發(fā)展。

  此外,還有第三個軌道:SoC和SIP的結(jié)合,利用特種的封裝進行高密度的組裝做出更高價值產(chǎn)品,士蘭微稱之為先進系統(tǒng)的組裝工藝。  

  半導體產(chǎn)品公司的形態(tài)演變

  集成電路是上世紀50年代末至60年代初期,由美國的大公司在硅谷開始發(fā)展起來的,最早的集成電路企業(yè)有兩類以IBM、西門子、東芝為代表綜合型的系統(tǒng)產(chǎn)品公司和以英特爾為代表專業(yè)的半導體產(chǎn)品公司。

  陳向東認為,半導體產(chǎn)品公司形式演變是在上世紀八十年代末出現(xiàn)芯片代工模式,隨后孵化出輕資產(chǎn)的設計公司,和上世妃九十年代末,綜合型的系統(tǒng)產(chǎn)品公司剝離半導體業(yè)務造成的。因此才產(chǎn)生專業(yè)的芯片制造代工企業(yè)、專業(yè)的封裝、測試代工企業(yè)、芯片產(chǎn)品公司、IP服務公司、芯片設計服務公司等多種形式的半導體公司。  

  芯片代工模式持續(xù)發(fā)展的動力

  陳向東認為,芯片代工一定是未來集成電路發(fā)展的主流模式,摩爾定律推動了持續(xù)的芯片高密度集成,芯片制造需要高精度的裝備、高強度的投入以及高難度的工藝研發(fā),這就促使專業(yè)的芯片代工廠出現(xiàn)。

  由于高成本的研發(fā)投入,能夠持續(xù)跟蹤摩爾定律的芯片制造企業(yè)將會越來越少。最近,聯(lián)電宣布放棄12nm以下制程,GF也宣布放棄7nm及后續(xù)制程研發(fā)。

  芯片代工模式的持續(xù)發(fā)展的另一個動力是數(shù)字芯片設計方法的進化,IP的重用和軟件工程的形態(tài)推動了設計業(yè)的獨立發(fā)展。  

  特色工藝的半導體產(chǎn)品

  除了追求高密度的工藝之外,特色工藝是集成電路技術的另一個發(fā)展方向。特色工藝半導體產(chǎn)品是指利用半導體材料的各種物理特性所制作的各種功率半導體、射頻器件、傳感器等。這類產(chǎn)品比拼的不完全是工藝線寬,而是各種器件的構(gòu)造。  

  IDM模式有利于特色工藝產(chǎn)品的深度開發(fā)

  陳向東表示,特色工藝的半導體產(chǎn)品(高壓電路、MEMS傳感器、射頻電路和器件等)的研發(fā)是一項綜合性的技術活動,涉及到工藝研發(fā)與產(chǎn)品沒計研發(fā)的多個環(huán)節(jié),IDM模式的企業(yè)結(jié)構(gòu)有利于該類技術的深度研發(fā)和優(yōu)產(chǎn)品群的形成。

  以高壓工藝為例,只有系統(tǒng)地持之以恒地進行工藝平臺建設;器件結(jié)構(gòu)研究、模型參數(shù)提取、設計環(huán)境建設;線路架構(gòu)設計、驗證;應用系統(tǒng)研究;封裝技術研究以及質(zhì)量評價體系方面的研究工作,才能建立不斷進步的高壓工藝研發(fā)體系。  

  國際上IDM企業(yè)的持續(xù)發(fā)展

  陳向東指出,現(xiàn)階段超越摩爾定律的產(chǎn)品市場基本上都由美、日、歐發(fā)達國家的IDM結(jié)構(gòu)形態(tài)的公司所占有,目前在中國大陸和臺灣地區(qū),很少有有競爭力的超越摩爾定律的產(chǎn)品。由此也在某種程度上說明了這一類產(chǎn)品設計與工藝的相關性以及產(chǎn)業(yè)的發(fā)展形態(tài)。

  從目前市場的發(fā)展來看,跑在前面的公司的優(yōu)勢還非常明顯,無論從產(chǎn)品的技術性能、品牌口碑和市場占有率來看,要很快打破這個格局還不容易。持續(xù)的市場應用新需求、長期穩(wěn)健的研發(fā)投入、公司的并購推動了國際上頂尖的IDM公司的不斷發(fā)展。  

  當前有利于設計制造體企業(yè)成長的因素

  陳向東認為當前硅片尺寸的穩(wěn)定(到12吋甚本上停下來了)、建線的成本降低、、摩爾定律的逐漸失效、產(chǎn)業(yè)人士意識到到純代工模式的一些弊端、發(fā)表建立IDM企業(yè)(或虛IDM企業(yè))的呼聲以及國內(nèi)的產(chǎn)業(yè)政策支持都有利于設計制造體企業(yè)成長。  

  接下來,陳向東介紹了士蘭微電子的現(xiàn)狀和未來的發(fā)展模式。

  廈門士蘭微電子的IDM發(fā)展模式

  2003年,士蘭微電子的第一條芯片生產(chǎn)線投入運行之后,士蘭微的組織結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型為IDM的模式,加強芯片設計能力的同吋,也強化了芯片生產(chǎn)線的硬件設施和工藝研發(fā)投入。

  現(xiàn)階段,士蘭微電子的5英吋和6英吋兩條芯片生產(chǎn)線運行效果較好,其產(chǎn)出規(guī)模和工藝門類在國內(nèi)同等尺寸產(chǎn)線中跑在前列。

  在國家集成電路產(chǎn)業(yè)大基金的支持下,2017年3月士蘭8吋的芯片生產(chǎn)線產(chǎn)出了第一枚圓片;2018年9月,實際產(chǎn)出8吋圓片超過32000片。

  在廈門海滄區(qū)政府的大力支持下,2017年12月18日,士蘭微電子與廈門半導體投資公司簽訂了總投資220億元的兩個項目;在廈門規(guī)劃建設兩條12吋90~65nm的特色工藝芯片生產(chǎn)線和一條4/6吋兼容先進化合物半導體器件生產(chǎn)線。  

  士蘭微電子對封裝的投入

  為了配合特色工藝產(chǎn)品的研發(fā),士蘭微電子還建設了功率器件、功率模塊、MEMS的封裝生產(chǎn)線。成都士蘭集佳科技有限公司定位于IPM模塊、功率半導體器件、MEMS傳感等產(chǎn)品的封裝,當前已建成了300萬只/月IPM模塊、5000萬只/月功率器件以及2000萬只/月MEMS傳感器的封裝產(chǎn)能。  

  陳向東表示,近十年來,士蘭微電子在高壓電源電路、MEMS傳感器、電力電子器件在內(nèi)的產(chǎn)品技術領域走特色工藝和產(chǎn)品技術緊密互動的模式,已具備了持續(xù)的工藝技術和器件結(jié)構(gòu)開發(fā)能力,已能做到特色工藝技術和產(chǎn)品技術的持續(xù)進步。

  士蘭微的主要產(chǎn)品智能功率模塊(IPM)、IGBT功率模塊、分立器件產(chǎn)品、MEMS傳感器。  

  

  

  介紹完士蘭微公司產(chǎn)品后,陳向東就IDM模式發(fā)表了幾點看法。

  一、從當前市場和芯片技術發(fā)展的態(tài)勢來看,中國大陸有機會成長出幾家規(guī)模較大的IDM模式的集成電路企業(yè)。

  二、IDM模式運行的企業(yè)由于有較重的資產(chǎn),芯片生產(chǎn)線的建設、運行、工藝技術研發(fā)都冪更投入較多的資金,需要國家和地方政府相關政策的支持,需要金融資本的幫助。

  三、受產(chǎn)業(yè)周期性景氣度的影響,作為重資產(chǎn)的以IDM模式運行的企業(yè)也會有一定的風險,因此需要特別關注運行成本的控制。

  四、企業(yè)運行需要有非常明確的戰(zhàn)略定位,技術、產(chǎn)品和市場依舊是IDM模式運行企業(yè)關注的重點。

  五、士蘭微將培養(yǎng)持之以恒、持續(xù)發(fā)展的IDM文化。


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