據(jù)Patently Apple報(bào)道，本月初，蘋果申請(qǐng)的一項(xiàng)Micro LED顯示新專利在歐洲發(fā)布。

　　該專利描述了Micro LED的結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)方法，包括LED如何轉(zhuǎn)移到載體基板并圖案化為L(zhǎng)ED臺(tái)面結(jié)構(gòu)，以及LED臺(tái)面結(jié)構(gòu)可以批量轉(zhuǎn)移到顯示基板上。

　　在這個(gè)過程中，不同顏色的LED接合到不同的電極焊盤上。專利顯示，第一和第二金屬底觸點(diǎn)的底面為共平面。此外，這個(gè)制程順序可以促進(jìn)LED集成縮放至微小尺寸。

　　來源：世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織

　　專利還顯示，基于Micro LED的顯示屏可應(yīng)用于便攜式電子產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)以及電視機(jī)，這些通常采用帶薄膜晶體管(TFTs)的 玻璃基板。

　　蘋果今年以來一直加緊步伐布局Micro LED，今年5月份消息顯示，蘋果獲得了一項(xiàng)關(guān)于Micro LED芯片轉(zhuǎn)移和結(jié)構(gòu)的新專利。

　　這項(xiàng)關(guān)于Micro LED轉(zhuǎn)移技術(shù)的專利展示了一種Micro LED結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)在粘合層與微p-n二極管之間具有金屬薄膜層，還有一層共形的芯片阻擋層。這種結(jié)構(gòu)使得芯片在轉(zhuǎn)移的過程中能夠?qū)崿F(xiàn)相變，并使Micro LED芯片能夠在接收基板上進(jìn)行接合。