3月18日，宏光半導體發(fā)布公告宣布，公司與賴澤聯(lián)及南寧產(chǎn)投新興一號投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）訂立不具法律約束力的諒解備忘錄，內(nèi)容有關訂約各方有意促成涉及深圳市華芯邦科技目標股權(quán)的可能收購事項。"目標股權(quán)"指深圳市華芯邦科技不少于19.99%但不多于29.99%的股權(quán)。

公告顯示，宏光半導體與賣方已同意按真誠原則進行磋商及討論，以期于排他期屆滿日期或前訂立正式協(xié)議。有關可能交易的細節(jié)（其中包括代價、結(jié)付方式及代價付款時間表）須待諒解備忘錄訂約各方進一步磋商后方可作實，并將（倘達成協(xié)議）載入正式協(xié)議內(nèi)。

深圳市華芯邦科技為于2008年成立的有限公司，總部設于深圳。其主要從事半導體的研究、開發(fā)、制造及銷售。深圳市華芯邦科技集團已建立全面的全國性產(chǎn)業(yè)架構(gòu)，具備半導體制造所需的獨立研發(fā)能力以及內(nèi)部生產(chǎn)及封裝設施。

而宏光半導體主要從事設計、開發(fā)、制造、分包及銷售半導體產(chǎn)品，包括發(fā)光二極管（LED）燈珠、新一代半導體氮化鎵（GaN）芯片及GaN器件相關應用產(chǎn)品。憑借本集團在LED制造領域的專業(yè)知識、科研團隊及研發(fā)實力，本集團近年致力探索GaN相關產(chǎn)品在第三代半導體領域的應用範圍，并逐步實現(xiàn)業(yè)務轉(zhuǎn)型。

目前，宏光半導體已安裝兩條用作生產(chǎn)包括GaN相關產(chǎn)品的外延片生產(chǎn)線，并已經(jīng)完成設備安裝和生產(chǎn)調(diào)試，具備外延片生產(chǎn)條件。此外，早前從歐洲和日本引入的核心機器亦已運抵廠房，并已準備就緒制造迎合市場需要的芯片。

宏光半導體表示，收購事項有望為集團提供寶貴機會，投資于一家在半導體生態(tài)系統(tǒng)中擁有穩(wěn)固客戶基礎及廣泛網(wǎng)絡的領先半導體企業(yè)。完成后，集團可通過結(jié)合集團在第三代GaN半導體的技術(shù)優(yōu)勢以及深圳市華芯邦科技集團的晶片設計、封裝及測試能力，與深圳市華芯邦科技產(chǎn)生協(xié)同效應。集團亦可借助自身與深圳市華芯邦科技集團共同開發(fā)的GaN芯片，提升旗下LED產(chǎn)品的效能及切換頻率。

宏光半導體還表示，收購事項亦有望幫助鞏固集團于半導體行業(yè)的市場地位，同時可讓集團通過與深圳市華芯邦科技集團達成業(yè)務合作，穩(wěn)步提升旗下GaN及其他半導體產(chǎn)品業(yè)務分部的表現(xiàn)，符合公司的長遠策略利益。