新世紀LED網訊：采鈺科技日前于臺北國際照明科技展覽中，展出全球第1片8吋晶圓級氮化鋁基板制程的LED晶片，不僅是臺灣在LED制程發展上的一個重要里程碑，同時亦打破以往由日本壟斷LED氮化鋁基板市場的局面。

　　憑借著在半導體8吋矽晶圓制程的豐富經驗與技術根基，采鈺科技在高功率LED矽基板晶圓級封裝制程技術獲得優異的成效，其所發展的LED封裝產品不僅擁有極佳的散熱特性，同時透過良好的色溫控制與可客制化的光學鏡頭，可充分滿足客戶差異化的需求。 繼成功地發展LED矽基板晶圓級封裝技術之后，采鈺科技與中山科學研究院(以下簡稱中科院)透過經濟部科專計畫合作，成功開發出全球第1片8吋氮化鋁LED基板。

　　采鈺科技LED事業組織協理張筆政表示，目前高功率LED黏著基板大致有矽基板與陶瓷基板，陶瓷基板又分為氧化鋁基板與氮化鋁基板，其中氮化鋁基本的散熱效益是矽基板的1.4倍，更為氧化鋁基板的7倍之多。 因此氮化鋁基板應用于高功率LED的散熱效益顯著，進而大幅提升LED的使用壽命。 張筆政說明，相較于矽基板，氮化鋁基板可提升LED壽命3,000~4,000小時;與氧化鋁基板相較，更可高出6,000~7,000小時以上。

采鈺科技與中科院合作推出全球第1片8吋氮化鋁LED基板

中科院化學研究所所長王國平博士(左)、采鈺科技LED事業協理張筆政(中)，中科院化學研究所郭養國博士(右)

　　在制造成本方面，張筆政指出，雖然氮化鋁基板的材料成本較矽基板高，但由于氮化鋁基板的制程步驟較矽基板少，因此制程后段生產成本約可降低30%，以整個材料加上制程的總成本來看，氮化鋁基板的總成本仍略低于矽基板。 至于相較于目前普遍的氧化鋁基板，氮化鋁基板的成本約為氧化鋁基板的2.5~3倍，但未來若能藉由量產效益，氮化鋁基板的成本將可快速下降，逐漸接近氧化鋁基板成本，屆時散熱效益強大的氮化鋁基板將有機會取代氧化鋁基板。

　　中科院化學研究所所長王國平博士表示，氮化鋁基板早期一直掌握在日本業者手中，但目前日本量產氮化鋁基板的最大尺寸為4.7吋，實驗室試產尺寸為5.5吋。 此次中科院透過軍民通用技術執行經濟部高值化學品科專計畫，與采鈺科技合作推出的全球第1片8吋氮化鋁LED基板，不僅打破長期被日本壟斷市場的局面，更在技術上取得大幅領先的地位。

　　中科院化學研究所郭養國博士表示，日本大廠氮化鋁基板的主要制程方法為刮刀成型法，制程簡單，但無法制造大尺寸基板，且致密性較差。 而中科院開發之氮化鋁基板不同于日本與其他國際大廠，采用CIP與HIP燒結成型法，制成致密性較高的氮化鋁晶柱，再將晶柱切割成片，可達到8吋晶圓級水準。 郭養國指出，更重要的是，8吋氮化鋁LED基板生產制程可沿用原半導體8吋矽晶圓制程設備，大幅降低業界投資生產成本。

　　王國平博士表示，中科院與采鈺科技等臺灣6家廠商合作，成立「LED照明深耕技術整合開發計畫」聯盟，除了前述晶圓級金屬氮化物基板開發之外，并將整合白光LED技術，包括相關制程與配方、螢光粉體技術與檢測。 王國平透露，目前中科院已針對螢光粉完成專利分析，未來相當有機會突破螢光粉的專利網限制，使得臺灣在LED關鍵材料與技術自主化方面，獲得更進一步的突破與成果。