Plansee公司研制出和藍寶石相同熱膨脹系數的金屬散熱材料R670
摘要: 新研發出來的鉬銅復合材料Mo-Cu R670具有和藍寶石相同的熱膨脹系數,其熱導率為170W/mK,溫度漂移6.7ppm/K。
氮化鎵基半導體層是生產藍光譜芯片(包括白光LED)的最常用工藝,氮化鎵層是通過在藍寶石襯底上使用MOCVD這樣的外延法生長出來的。為了散熱,需要在用于生長外延層的藍寶石襯底上結合一層金屬,但是如果藍寶石和金屬層的熱膨脹系數不同,熱膨脹系數低的材質容易發生破裂從而影響外延層的生長質量。為防止出現這樣的缺陷,理想的金屬層應該具有和藍寶石相同的熱膨脹系數。
鉬是原來常用的金屬材料,其導熱性好且耐熱,但是其熱膨脹系數低于藍寶石(Al2O3)的熱膨脹系數(約為5)。新研發出來的鉬銅復合材料Mo-Cu R670具有和藍寶石相同的熱膨脹系數,其熱導率為170W/mK,溫度漂移6.7ppm/K。
凡注明為其它來源的信息,均轉載自其它媒體,轉載目的在于傳遞更多信息,并不代表本網贊同其觀點及對其真實性負責。
用戶名: 密碼: