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羅姆首次實現SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝

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2012-06-21 作者:LEDth 來源:新世紀LED網 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 本產品于世界首次※成功實現SiC-SBD與SiC-MOSFET的一體化封裝。內部二極管的正向電壓(VF)降低70%以上,實現更低損耗的同時還可減少部件個數。生產基地在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福岡縣),從6月份開始出售樣品,從7月份開始陸續(xù)量產。

  3) 正向電壓降低70%以上,減少了損耗和部件個數

  SiC-MOSFET的體二極管,在SiC物質特性的原理上決定了其開啟電壓較大,高達2.5V以上,常常成為逆變器工作時的損耗。“SCH2080KE”集SiC-SBD與SiC-MOSFET于同一封裝內,大大降低了正向電壓。不僅損耗更低,還可減少部件個數。

  4) 無尾電流,可進行低損耗開關

  由于不會產生Si-IGBT中常見的尾電流,因此關斷時的開關損耗可減少90%,有助于設備更加節(jié)能。另外,達到了Si-IGBT無法達到的50kHz以上的開關頻率,因此,可實現外圍設備的小型化、輕量化。

  【術語解說】

  體二極管(Body diode)

  MOSFET的結構中,寄生于內部而形成的二極管。逆變器工作時,電流經過此二極管,因此要求具備低VF值和高速恢復特性。

  尾電流(Tail current)

  IGBT中的關斷時流過的瞬態(tài)電流。因空穴注入的積累時間而產生。此期間內需要較高的漏極電壓,因此產生較大的開關損耗。

  IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor:絕緣柵雙極晶體管)

  不僅電子,不同的空穴,電流流經而實現低導通電阻的功率晶體管。因空穴注入的積累時間無法高速動作,具有開關損耗較大的問題。

  正向電壓(VF :Forward Voltage)

  正向電流流經時二極管產生的電壓值。數值越小耗電量越小。

  導通電阻

  功率元件工作時的電阻值。這是影響功率MOSFET性能的最重要的參數,數值越小性能越高。

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