多樣化設計 億光推出全新LED封裝組件
2013-04-07
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來源：新世紀LED網
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摘要： 億光電子看好新興市場的發展潛力，于2013巴西圣保羅國際電子電機、能源及自動化工業展上展出了全新系列的LED封裝組件，為用戶提供不同的解決方案。
億光電子看好新興市場的發展潛力，于2013巴西圣保羅國際電子電機、能源及自動化工業展上展出了全新系列的LED封裝組件，為用戶提供不同的解決方案。
億光電子推出的新系列LED封裝組件有中低功率和高功率等不同規格，針對照明市場所需的商業照明和室內照明。億光電子另展出集成封裝(COB)組件炬(Ju)系列，為客戶提供0.06W至25W以上的COB組件，讓LED燈具設計制造廠商可以依據燈具的尺寸大小和亮度需求，找到最適合的LED封裝組件。
億光電子包括5630的中功率PLCC封裝、3528和3020的低功率PLCC封裝以及3535和3045的高功率陶瓷封裝近期取得認證機構6000小時的實際測試，通過了LM-80標準。
此外，億光電子還推出了一款功能強大的新型三合一感測模塊，整合IR、光感和距離感測功能，賦予客戶在設計產品時更多的自由與變化。這些傳感器組件若分開植入，會占據電路板的空間，無法達到縮小整體產品體積的目標，三合一模塊的推出也使得產品設計更加多樣化，能夠更好地利用空間。
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