臺積固態照明公司繼2012年發布無封裝PoD(Phosphor on Die)技術后，又一次領先業界推出TRx系列燈板，產品采用無封裝LED 模塊技術，并將于2013香港國際秋季燈飾展正式展示。

　　無封裝PoD模塊采用臺積固態照明所開發之倒裝式芯片結構，以先進制程熒光粉包覆芯片，無需額外的封裝制程，就能成為LED發光組件。 這樣的組件具有 ：體積小流明密度高，150度大發光角度，彈性的流明組合，一致的色溫，高驅動電壓(Vf)組合。以這樣的新組件架構將可讓客戶突破現有封裝LED光源的限制，滿足燈具的創新應用及彈性需求。

　　PoD技術具有芯片等級小體積、高光密度的特性，特別適合用于MR16及GU10等聚光型燈種。目前臺積固態照明公司已應用無封裝PoD模塊技術開發出TRx系列燈板產品，用在MR16及GU10的燈泡中，將可在光學設計上很容易的創造與傳統鹵素燈旋光性能一致、無重影，且高中心光強(CBCP值)的聚光照明效果，也幫助制造商創造產品價值，并加速產品上市的速度。

　　此次臺積固態照明公司推出量產的TRx系列產品，包含TR5及TR7系列燈板產品，可分別取代25W及35W傳統鹵素光源MR16。在已經導入的產品中展現了以下特性：

　　- 創造有別于一般由多顆LED離散組成之MR16，完全無重影的單束光源效果

　　- 輕松超越 Energy Star 所規范的 CBCP 值

　　- 極小化LED發光區域，提供更多散熱及光學設計的彈性空間

　　- 模塊簡單化，高可靠度

　　臺積固態照明公司總經理譚昌琳博士表示，“無封裝PoD模塊技術的成功開發及TRx系列產品的量產，為臺積固態照明公司投入LED技術研發上的一大里程碑。在LED市場上，我們不僅不斷追求符合客戶所期待的高性能、高性價比產品，我們更不斷自我要求可以秉持‘New Lighting New Thinking’的精神，創造超越客戶期待的產品，無封裝PoD模塊技術的推出充分證明臺積固態照明公司推動技術創新的決心與實力。”