2014年5月23日，科銳正式宣布推出XLamp® XP-L LED，這是業界首款能夠在350 mA電流條件下達到200 lm/W光效的商業化量產單芯片大功率LED封裝器件。XLamp® XP-L LED的封裝尺寸為3.45 mm x 3.45 mm，可提供最高1,226 lm光通量。XLamp® XP-L LED卓越特性，能夠改變現有游戲規則，將為目前基于XLamp® XP-G LED的照明設計帶來立竿見影的提升，實現50%甚至更高的性能升級。

　　科銳新款高密度級XLamp® XP-L LED

　　Auroralight公司總裁Mike Joye表示：“我們對于科銳推出新款高密度級XLamp® XP-L LED感到振奮。XLamp® XP-L LED的高性能優勢將為我們的定向性照明產品帶來新一代的光輸出和光效。同時由于XLamp® XP-L LED采用與原有XP系列產品相同的封裝尺寸，從而幫助我們可以利用現有照明產品線迅速實現顯著的性能提升，而無需增加產品開發的時間和成本。”

　　科銳新型XLamp® XP-L LED作為目前業界高密度級分立式LED封裝器件系列中最亮的產品，同時擁有業界最高的光學控制因素OCF。光學控制因素OCF是定向性照明應用中評估LED尺寸和性能的重要方式。憑借高光學控制因素OCF的優勢，XLamp® XP-L LED將幫助照明生產商提升原有基于XP封裝照明設計的性能，為新型照明設計帶來更小的尺寸和更低的成本，同時為室內照明和室外照明等多種不同照明應用帶來更富有創新性的解決方案。

　　Gerard Lighting Group公司工程集團總經理 Jason Gerard表示：“我們之前嘗試過很多家不同的大功率LED封裝器件，最終決定選擇科銳新型高密度級分立式LED封裝器件。科銳高密度級LED封裝器件幫助我們達到預定照明設計目標，并開發出核心照明設計。這是之前其它LED封裝器件所不能夠實現的。我們很高興地看到科銳最新創新技術為我們的照明產品帶來了卓爾不群的特性，實現了產品差異化。”

　　科銳XLamp® XP-L LED提供電流1,050 mA和溫度85°C條件下表征分檔，顯色指數可高達90，并提供2,700 K 至8,300 K色溫選項。XLamp® XP-L LED作為XLamp® XM-L2 LED的后代產品，幫助尋求通過能源之星ENERGY STAR®認證的照明生產商僅需提供3,000小時的LM-80數據即可，從而極大地節省審批流程時間。

　　科銳XLamp® XP-L LED現已提供樣品申請，并可按標準交貨時間進行量產。如需了解更多詳情，敬請訪問www.cree.com/ocf。 Features以XLamp® XP-L LED為代表的新一代高密度級LED封裝器件將在科銳中國惠州工廠進行生產。科銳早在2009年便率先在中國惠州建設全世界一流的LED芯片與封裝工廠，承擔LED晶圓片切割、器件封裝、檢測、分選等全面工藝流程，進一步整合科銳LED產業鏈，極大地提升LED產能，充分滿足全球LED市場發展需求。科銳中國惠州工廠于2010年7月1日投產第一批產品，向中國乃至全球LED市場提供科銳最優質的產品。

　　科銳將參加6月9-12日在廣州琶洲展覽館舉辦的2014廣州國際照明展。科銳展臺位于A區4.1館B02展位，屆時將展出科銳最新一代高密度級LED技術和產品，敬請蒞臨參觀。