對(duì)整個(gè)LED照明產(chǎn)品的系統(tǒng)架構(gòu)進(jìn)行簡(jiǎn)單化，是目前LED產(chǎn)業(yè)角力成本下降與性能提升的不二法則。自從2013年下半年，臺(tái)灣廠商臺(tái)積電高調(diào)推出“免封裝”LED器件后，“免封裝”技術(shù)在業(yè)內(nèi)引起了一陣又一陣的騷動(dòng)。據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢(shì)，“免封裝”一時(shí)被戴上神秘的光環(huán)，也被業(yè)內(nèi)無(wú)數(shù)人“瞻仰”。

　　中國(guó)照明學(xué)會(huì)半導(dǎo)體照明技術(shù)與應(yīng)用專業(yè)委員會(huì)秘書長(zhǎng)唐國(guó)慶先生則曾指出，“免封裝器件“從叫法上有點(diǎn)聳人聽(tīng)聞。所謂的“免封裝”，其實(shí)只是封裝形式發(fā)生改變，并非徹底的無(wú)封裝。相對(duì)于傳統(tǒng)支架結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，其最大的特點(diǎn)為芯片采用倒裝結(jié)構(gòu)，且芯片直接共晶焊接到封裝底部焊盤上，省略掉了傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的支架固晶、打線bonding等步驟，但它仍然是封裝形式的一種。準(zhǔn)確的講，應(yīng)叫做“帶封裝器件”，也可以稱為“芯片級(jí)封裝”。

　　而代理臺(tái)積電LED器件產(chǎn)品的深圳市寶聯(lián)供應(yīng)鏈服務(wù)有限公司技術(shù)總監(jiān)李修連也談到：“倒裝是將芯片直接焊裝在支架上，封裝完成后在把支架焊裝到電路板上，不需要打金線，但還需要支架和膠水;而臺(tái)積電的PoD已經(jīng)沒(méi)有支架，也沒(méi)有保護(hù)芯片用的膠水，就只是在芯片上做熒光粉鍍膜。也有人認(rèn)為，芯片+熒光粉，還是一個(gè)封裝過(guò)程，但常規(guī)封裝，需要固晶、焊線、點(diǎn)粉、封膠、烘烤、分光等過(guò)程。

　　由此可知，倒裝芯片=傳統(tǒng)封裝-打金線;帶封裝器件=傳統(tǒng)封裝-打金線-支架-膠水。那么省去了這些環(huán)節(jié)后，倒裝芯片器件及帶封裝器件最終性能如何?是否能真正滿足下游廠商對(duì)LED燈具的成本和性能要求?

　　新世紀(jì)LED評(píng)測(cè)室此期特別策劃，選取業(yè)內(nèi)代表性廠商：晶元光電股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶元光電”)、臺(tái)積固態(tài)照明公司(以下簡(jiǎn)稱“臺(tái)積電”)的“免封裝”LED器件，以及深圳市天電光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“天電光電”)和飛利浦Lumileds(以下簡(jiǎn)稱“Lumileds”)的倒裝芯片器件來(lái)作測(cè)試。其中，天電光電的LED器件采用的是三安光電的倒裝芯片。

　　此次評(píng)測(cè)由權(quán)威的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)中國(guó)賽西(廣州)實(shí)驗(yàn)室對(duì)四款LED器件直接進(jìn)行光電參數(shù)檢測(cè)。數(shù)據(jù)如下（附件為清晰版）：

　　另外，此次新世紀(jì)LED評(píng)測(cè)室還特別邀請(qǐng)了佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心對(duì)四款產(chǎn)品的整燈應(yīng)用效果進(jìn)行深入專業(yè)的分析。以期對(duì)“免封裝”器件和倒裝芯片器件的實(shí)際應(yīng)用效果進(jìn)行客觀呈現(xiàn)。

　　由于此次評(píng)測(cè)的樣品規(guī)格不一致，可比性不強(qiáng)，但目前“免封裝”與倒裝芯片的技術(shù)水平如何?可以給業(yè)界一個(gè)參考。此次評(píng)測(cè)中：

　　1、 四款器件的芯片面積大小不同，造成測(cè)試數(shù)據(jù)的差異性較大：Luxeon Q是40x40mil的芯片，天電光電(三安芯片)是45x45mil的芯片，臺(tái)積電是44x44mil的芯片，晶元光電是26x30mil的芯片;；

　　2、 因所采用的封裝大小不同，造成測(cè)試數(shù)據(jù)的差異性較大：Luxeon Q是3535、天電光電T1901PL 是3535;臺(tái)積電TR5A是2020的封裝，晶電本次評(píng)測(cè)的ELC則是1616;

　　3、 晶電ELC1616內(nèi)使用的是一般中功率(2630)芯片，因封裝體的特殊設(shè)計(jì)，配合封裝材料的高耐溫性以及良好的導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，可承受1W的操作。

　　【導(dǎo)航】

　　第一頁(yè)：評(píng)測(cè)主題　　　　　　　　第二頁(yè)：測(cè)試設(shè)備與樣品

　　第三頁(yè)：常溫下光特性表現(xiàn)對(duì)比　　第四頁(yè)：常溫下熱特性對(duì)比及綜合評(píng)價(jià)

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