相較于目前市面上流通較多的正裝、垂直結(jié)構(gòu)的LED閃光燈產(chǎn)品，倒裝無(wú)金線陶瓷基板封裝的Flash LED光源擁有諸多優(yōu)勢(shì)：

　　1、 芯片推力可達(dá)到2000g以上，具有更高可靠性;

　　2、 電性連接面為金屬界面，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻小，可耐大電流沖擊;

　　3、 無(wú)金線阻礙，光色一致性高，出光更加均勻;

　　4、 無(wú)金線封裝技術(shù)使之實(shí)現(xiàn)小尺寸、超薄封裝，;

　　5、 高亮度，瞬間輸出亮度可達(dá)300lm。

　　“手機(jī)閃光燈的最大特點(diǎn)在于可使用1.5A大電流，實(shí)現(xiàn)瞬間超高亮度。從這方面來(lái)說(shuō)，使用倒裝焊技術(shù)做閃光燈，由于省去金線，電性連接在金與金之間進(jìn)行，在承受大電流方面表現(xiàn)了優(yōu)質(zhì)的可靠性，同時(shí)熒光粉采用平面涂覆，使得出光更加均勻。”晶科電子產(chǎn)品總監(jiān)區(qū)偉能進(jìn)而介紹道。相較于傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，無(wú)金線封裝技術(shù)封裝而成的LED閃光燈產(chǎn)品更能發(fā)揮LED的優(yōu)勢(shì)。

　　國(guó)產(chǎn)化道路上的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

　　但國(guó)內(nèi)LED閃光燈產(chǎn)品的推廣道路并不容易走，因?yàn)檫@一塊的市場(chǎng)主要還是歐司朗、飛利浦、億光、三星等四大廠商占據(jù)了大壁江山，國(guó)內(nèi)LED企業(yè)目前難以進(jìn)入手機(jī)廠商供應(yīng)鏈。而且國(guó)內(nèi)企業(yè)在這方面的發(fā)展時(shí)間較短，LED閃光燈技術(shù)還在不斷摸索提升中。這個(gè)市場(chǎng)對(duì)于國(guó)內(nèi)企業(yè)來(lái)說(shuō)，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。

　　對(duì)此，晶科電子產(chǎn)品負(fù)責(zé)人吳國(guó)鋒表示，“閃光燈要求高性能、穩(wěn)定可靠，同時(shí)要考慮與光學(xué)透鏡的匹配，這些對(duì)開發(fā)人員都提出不少的要求，但得益于晶科電子在倒裝焊技術(shù)多年積累的寶貴經(jīng)驗(yàn)，并與客戶密切配合建立的商業(yè)合作關(guān)系，因此易閃產(chǎn)品在客戶端很受歡迎。易閃系列閃光燈將為各種應(yīng)用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。”

　　“隨著智能手機(jī)、平板電腦出貨量持續(xù)攀升，對(duì)LED閃光燈的需求也在持續(xù)增加，而且利潤(rùn)空間稍好于照明領(lǐng)域，是不錯(cuò)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn)。”區(qū)偉能信心滿滿。“雖然目前國(guó)內(nèi)LED閃光燈暫時(shí)未能打入國(guó)際手機(jī)市場(chǎng)供應(yīng)鏈，但隨著國(guó)內(nèi)LED企業(yè)技術(shù)上的不斷發(fā)展與成熟，供應(yīng)的國(guó)產(chǎn)化是未來(lái)不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)。”未來(lái)，晶科電子也會(huì)一直走在國(guó)產(chǎn)化發(fā)展這條道路上，并且占據(jù)一定的市場(chǎng)地位。