一、前言

　　燈具的散熱性能往往會(huì)成為光品質(zhì)、照明穩(wěn)定性的決定性因素，早在COB封裝誕生之初，就因其高光效、低光衰、散熱好等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)界普遍看好，到如今，COB封裝已實(shí)現(xiàn)革命性進(jìn)步，突破了各項(xiàng)技術(shù)瓶頸。今年5月，在新世紀(jì)LED沙龍·廣州站上，來(lái)自各企業(yè)的代表和行業(yè)工程師都明確表示，目前COB封裝在技術(shù)層面已完全成熟。COB封裝光源憑借其高性價(jià)比、相對(duì)SMD較低的熱阻和散熱的優(yōu)勢(shì)，已在商業(yè)照明中獲得了一席之地。飛利浦、歐司朗等以大功率應(yīng)用起家的企業(yè)，也逐漸開(kāi)始在中小功率應(yīng)用產(chǎn)品上發(fā)力。

　　基于其散熱方面的優(yōu)越性，一批封裝企業(yè)開(kāi)始在COB封裝上壓下重本。目前國(guó)內(nèi)不少封裝企業(yè)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，但穩(wěn)定可靠的COB封裝光源，依然是鳳毛麟角。COB封裝是將芯片直接貼在鏡面金屬的集成面光源，且是多個(gè)芯片采用不同結(jié)構(gòu)的串聯(lián)。這種封裝技術(shù)對(duì)于單顆芯片要求更高，整個(gè)光源的穩(wěn)定性和可靠性也更難以把控。

　　那么，COB封裝的光效、光衰、散熱和可靠性等方面到底具有怎樣的表現(xiàn)?

　　據(jù)新世紀(jì)LED評(píng)測(cè)室市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，目前COB封裝在中小功率應(yīng)用市場(chǎng)出貨量相對(duì)較多，應(yīng)用也較為廣泛。本期評(píng)測(cè)，樣品功率選擇了在應(yīng)用市場(chǎng)相對(duì)更具有代表性的范圍：8-10W，邀請(qǐng)業(yè)內(nèi)COB封裝具有代表性的企業(yè)：升譜光電、晶科電子、科銳、同一方光電、鴻利光電、艾迪森、西鐵城。

　　本期評(píng)測(cè)由佛山香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心對(duì)樣品的光電參數(shù)與樣品性能進(jìn)行檢測(cè)。

　　因企業(yè)產(chǎn)的產(chǎn)品與技術(shù)存在差異的客觀事實(shí)，難以將樣品規(guī)格如功率、尺寸等完全統(tǒng)一。本期評(píng)測(cè)數(shù)未將樣品的應(yīng)用場(chǎng)景納入評(píng)測(cè)的范圍，故對(duì)于樣品的色溫未作出明確規(guī)定。

　　二、樣品介紹

注：表1 中樣品的功率值為樣品規(guī)格書(shū)提供的額定功率

#1升譜樣品(G17-303H0312-1811MA)

#2晶科樣品(EP09-W8)

#3科銳樣品(CXA1512-40F-N2-NOH-00003)

#4同一方樣品(PR2345)

#5鴻利樣品(HL-LM002H384W-7B3C12)

#6艾笛森樣品(HM09)

#7西鐵城樣品(ZM-RC1430K0902-R8M-9W)