項目名稱：

支架3D印刷錫膏FC技術開發

申報單位：

深圳市瑞豐光電子股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

項目利用3D印刷技術在支架上實現了倒裝芯片的封裝。該技術繼承并升級了支架式LED產品高亮度和倒裝LED芯片低熱阻等優勢。 該技術及產品是國內首家推出，在國際上也處于前沿地位。瑞豐光電聯合國際大型設備廠商和材料廠商，借鑒傳統半導體產業制程工藝，最終開發設計出支架3D印刷封裝制程工藝以及自動化產線，以此構建了以倒裝技術為主的LED器件新格局。器件具有成本低、可靠性高、壽命長、應用簡便等優點，可以廣泛應用于各領域。

主要技術參數：

Product：RF-Q30RF65B-FK-Y IF（mA）：600 Vf（V）：3.1 CCT（K）：6500K CRI ≥80 /Typ（lm）：235 Viewing Angle（°）：120 Thermal resistance（℃/W）：≤10

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

相比國際大廠，我司該產品性能與國際大廠產品，光電參數基本相當。 相比國內廠商，國內廠商主要以點膠涂覆錫膏為主，我司產品的工藝穩定性更好、作業效率更高，所以產品的性能參數穩定、性價比更高，更具競爭力。

技術及工藝創新要點：

1、穩定的3D印刷技術及工藝。研究3D印刷工藝、3D印刷鋼網及鋼網與支架的匹配優化，實現了穩定的印刷工藝。

2、低熱阻、高可靠性的焊接工藝。研究焊接工藝和焊接材料對焊接空洞率和器件熱、電等的影響，研究焊膏對器件內應力的影響，開發出低熱阻、高可靠性的焊接工藝。

3、高效率自動化生產技術。開發連線作業的全自動化產線，提升產品的制造效率和制造良率，降低產品成本。

實際運用案例和用戶評價意見：

用戶評價“該產品，熱阻低、熱態流明維持率穩定、可靠性好，適合應用于高功率密度、高可靠性要求的燈具”。

獲獎、專利情況：

專利名稱：印刷模具結構 專利類型：實用新型 申請號：201620441731.4

申報單位介紹：

深圳市瑞豐光電子股份有限公司是一家專業從事LED封裝及提供相關解決方案的高新技術企業。 公司成立于2000年，于2011年7月在創業板上市（股票代碼：300241）。公司現有員工超過2000人，擁有深圳總部、上海全資子公司、寧波全資子公司及浙江義烏生產工業園，總使用面積超過23萬平方米。公司主要產品是LED光源及模組：Top-LED、Chip-LED、Sideview-LED、LED 模組、高中低功率LED（SMC、EMC、PCT、PPA）等全系列LED器件產品，主要應用于照明、LCD背光、消費類電子、戶內外顯示、汽車電子、醫療健康智控安防等領域。 瑞豐光電一直以完善的質量體系和技術領先的研發實力贏得了國內外客戶的一致認可，公司實驗中心通過了CNAS認證，并與清華大學、深圳大學成立了聯合實驗中心, 獲批建立了深圳市LED電視背光源工程技術研究開發中心。目前瑞豐光電已累計申請專利超過250項，同時獲得了國家級技術發明獎的獎項。 瑞豐光電一直致力于成為最好的LED光源及解決方案供應商而努力，為全球中高端客戶提供高品質的產品及服務。公司始終堅信，只有秉承工匠精神，才能鑄就百年品牌。 瑞豐光電，因為專注，所以專業。

產品圖片：