項目名稱： 德高化成薄膜雙層五面出光CSP

申報單位： 天津德高化成新材料股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

1.熒光粉薄膜芯片保型貼合、高硬度透明層保護

2.可靠性更高、適用車燈、閃光燈、背光

3.出光均勻、無黃暈

4.封裝落BIN更精準

5.防水性能，導熱性能良好

主要技術參數：

下圖

技術及工藝創新要點：

此封裝材料體系最大的創新在于區別于LED封裝業界現行的液態有機硅樹脂點膠成型的封裝制法，以固態膠膜經真空壓合裝置完成封裝過程。該技術對LED封裝行業的重大價值在于：

（1）熒光膠膜為半固化狀態、最大程度鎖住熒光粉的分散與沉降，滿足業界提高落BIN率的品質痛點。

（2）膠膜法封裝LED可達到封裝后器件尺寸（面積）僅為裸芯片的1.05-1.2倍，實現芯片級封裝結構（chip scale package）。

（3）膠膜真空壓合法封裝CSP可實現單位作業面80%以上有效封裝面積（芯片面積），大大提升封裝效率節省封裝材料

實際運用案例和用戶評價意見：

下圖

獲獎、專利情況：

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申報單位介紹：

我公司成立于2008年3月18日，2014年8月13日從天津德高化成電子材料有限公司整體轉制為天津德高化成新材料股份有限公司，是一家為半導體和光電子制造行業提供封裝材料及解決方案的國家級高新技術企業。

公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導體封裝樹脂材料第一股，股票代碼831756。

公司具備熱固性環氧樹脂、有機硅樹脂復合材料的配方開發能力、加工設計與制造能力。公司追求Global Niche Top的創新思維，以FPS封裝EMC、白光LED All in One 熒光膠膜產品為先導，通過關鍵材料的創新推動封裝行業生產效率的革新、并逐步形成平臺化的材料解決方案

產品圖片：