項目名稱： EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構及其制作方法

申報單位： 深圳市立洋光電子股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

本發明專利公開了一種EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構及其制作方法，該結構包括EMC支架和晶片，晶片通過錫膏倒裝在EMC支架上，晶片上方設有白光點粉層，白光點粉層外設有一層自粘膠，自粘膠外部通過硅膠透鏡進行一次封裝；該方法包括固晶、回流焊、除濕、涂布白光點粉層以及封裝透鏡的過程。本發明可以克服因平面封裝全反射而造成的光效不高的缺陷，相比平面封裝結構提升光效約8％12％，易二次配光設計，成本更低。

主要技術參數：

功率：1-3W

色溫：2800-5500K

顯指：＞70

光效：160lm/W

經濟評價分析：

現在采用EMC支架的封裝其出光面均為平面封裝，熒光粉受激發出射的大角度光線在封裝表面射出時極易發生全反射，這樣的結構光效不高，且很難做二次配光。本技術以EMC支架為基板載體，成本低。采用硅膠一次封裝透鏡，亮度得到提升，出光效率優于傳統的仿流明結構，相比平面封裝結構提升光效約8％12％，光效更高。可改變透鏡角度滿足不同的二次配光設計，成本更低。

技術及工藝創新要點：

EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結構的制作方法，其技術的先進性在于：EMC（Epoxy Molding Compound）是采用新的材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。EMC支架規格為3.0mm*3.0mm*0.52mm或者3.5mm*3.5mm*0.7mm的圓杯等。采用3D印刷工藝將錫膏印刷在EMC支架內，倒裝芯片通過固晶設備精準固定在線路節點上，采用脈沖噴涂熒光粉涂覆白光技術，將噴粉膠均勻鋪設芯片及芯片的碗杯內，涂覆層厚度為0.05um。然后進行回流焊作業，固定芯片。在噴涂膠上涂覆0.003mm的自粘膠，在高溫下（130-150℃呈固態）通過模具以模壓（Molding）方式，將一次封裝透鏡粘合在EMC支架上。

實際運用案例和用戶評價意見：

用在各類型燈具上面都可以

獲獎、專利情況：

發明專利：201610352249.8（已授權）

實用新型專利：201620484386.2（已授權）

申報單位介紹：

深圳市立洋光電子有限公司成立于2008年，是一家集大功率LED光源封裝，光學設計，整燈開發為一體的綜合性LED照明企業，先后獲得國家級高新技術企業，中國企業信用AAA級企業，中國LED照明應用百強企業等榮譽稱號。是LED業界為數不多的真正具有強大自主研發與創新能力的公司，目前已獲得30多項國家專利，能為客戶提供專業化的照明燈具解決方案。自主品牌LEPOWER系列產品已行銷全球多個國家和地區，專業品質使其在當地享有盛譽。公司嚴格貫徹執行ISO9001：2008質量體系，產品分別通過了CE，ROHS，LM-80，LM-79，CQC、SAA等權威機構的認證和檢測，并加入了ZHAGA聯盟。 公司致力成為世界一流的LED封裝企業與照明燈具方案解決商，面向全球打造LEPOWER品牌。

產品圖片：