項目名稱： 微電子器件精密激光封焊設備

Microelectronic device precision laser sealing equipment

申報單位： 中山市鐳通激光科技有限公司

綜合介紹或申報理由：

微電子器件精密激光封焊設備，是國內首創用于UV LED燈珠全無機氣密封裝的精密激光焊接設備。不使用硅膠樹脂等有機物，全部采用無極材料封裝UV LED，避免有機材料在紫外光下易老化問題。實現焊縫寬度小于100μm的氣密封接，適合微型化小型化器件封裝。
該款設備還通過了軍用、航空航天等微波器件封裝測試，封裝氣密性標準達到國際上最高水平。

項目宣傳視頻：

主要技術參數：

第三方檢測報告：省機械研究所檢測報告.pdf

設備型號 WELD-EP2100
最小焊縫 <0.1 mm
焊接氣密性標準 GJB548B國軍標，美軍標883，可達10-9Pa·m3/s漏率，
焊接材料 鐵鎳合金（可伐）、銅、不銹鋼、鋁等同種或異種金屬材料的焊接，表面可鍍金、鍍鎳
封焊氛圍 氮氣、氬氣（可選真空）
密封艙體 標準密封艙/手套箱/真空艙
烘箱（可選） 真空高溫烘烤+水流快速冷卻
加工范圍 120?mm?×?120?mm
定位精度 ±0.02mm
支持器件尺寸 1008，2016，2835，3225，3535，6868
上下料方式 料盒自動（可選其它上料方式）
設備尺寸 1800mm×1300mm×1700mm（長*寬*高）
壓縮空氣 5kg
電力需求 220VAC50-60Hz功耗3000W
環境要求 25oC±2oC，RH30%-90%

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

激光精密元器件封焊設備，日本的AVOI、MIYACHI國際上較為先進，國內大族、華工等著名激光公司在大功率焊接方向發展較快，但在精密焊接領域投入不足，尤其國內沒有微光/電子器件封裝的專用的精密激光設備。而且國際上，在自動化水平、真空焊接、焊縫質量、氣密性等級方面綜合評價，還沒有能夠達到鐳通公司微電子器件精密激光封焊設備水平的產品，
成本優勢：國內原材料和人工成本較低，日本設備售價超過150萬，真空作業自動化水平低，我公司同等設備售價在60萬，真空封焊全自動化作業。
服務優勢：相比于國外，可根據客戶的生產線情況提供定制化的配套自動化解決方案，售后服務可24小時快速響應。

經濟評價分析：

隨著《水俁公約》生效，UV LED替代汞燈已成必然趨勢，未來汞燈市場將全面被UV LED取代；另外，新冠疫情的沖擊以及人們健康安全意識日益增強，殺菌消毒的市場將會持續爆發，作為安全可靠殺菌應用的UVC LED勢必迎來絕佳市場機會，在白色家電、醫療衛生、食品運輸、凈水、公共人員已聚集場所等應用領域，UVC LED將會得到爆發式需求。
這也為鐳通的微電子器件精密激光封焊設備帶來巨大商機，LED封裝企業具有普遍應用前景。未來三年，微電子器件精密激光封焊設備預計銷售微電子封焊機100臺，銷售收入達到6000萬。

技術及工藝創新要點：

1、擁有自主知識產權的光學系統結構設計，核心光學元件獨立開發，光學反射/透射膜膜層材料及結構自主設計，定制加工。
2、機械加工平臺達到國際最先進水平，運動公差極致精確控制、大幅面平臺平面極致水平裝調技術。指標可達定位精度1.5um，重復精度+/-0.5um。
3、掌握穩定精準一體化控制系統整合技術，實現激光掃描、激光能量實時監測反饋、平臺機械運動、物料輸運等精確控制，協調作業高效、順暢。
4、非接觸式焊接，不受空間限制，無接觸壓力；是唯一一款可真空/惰性氣氛下自動化作業的激光封焊設備；
焊接器件氣密性達軍工標準（10-9Pa·m3/s漏率）；
精細焊縫極窄（<100um），適合器件小型化需求；
批量生產效率高，是平行封焊的3-6倍。

實際運用案例和用戶評價意見：

鐳通激光是首家實現微電子器件激光氣密焊接裝備的制造商，也是目前唯一一家擁有自動化激光封焊設備及達到軍工標準級別激光封裝工藝的廠家。已得到多家客戶，包括航天院、中電十三所及附屬企業認可。
改款激光精密封焊設備在UV LED封裝行業上市公司得到應有，成為該公司核心技術之一，在封裝效率、封裝質量等方面均達到客戶要求；在微波器件方面的封裝應用方面，航天軍工企業已經充分測試，氣密性達到10-12Pa.m3/S。

獲獎、專利情況：

獲獎情況：2017年廣東省高新技術產品認定，2016年中國創新創業大賽優秀企業獎，2018年創新創業大賽優勝獎。
本設備相關專利情況如下：發明專利1項、實用新型專利4項、軟件著作權1項。
技術評價：廣東省質量監督機械檢驗站對封焊機性能，電子五所賽寶實驗室對微電子器件激光精密封焊設備軟件進行測試，得到高度評價。

申報單位介紹：

中山市鐳通激光科技有限公司成立于2016年，是一家專業從事先進激光應用的高新技術企業，專注于為用戶提供激光微納加工解決方案、半導體無機封裝解決方案及相關光學產品。
公司核心團隊由長江學者特聘教授（是國際激光微納加工領域的先行者和引領者，是推動該領域發展的最具卓越貢獻的科學家之一）作為公司的技術團隊帶頭人，以及畢業于中國科學院的博士、碩士、海外留學人員組成。并長期與清華大學、吉林大學、中國電子科技集團、中科院等單位保持緊密合作關系。
目前公司為半導體微電子封焊、UVLED封裝、氫燃料電池、醫療耗材、5G電路板等行業提供先進的激光加工方案及行業解決方案，并取得發明專利8項，實用新型專利14項，軟件著作權5項，獲得UVLED行業創新科研團隊獎及創新大賽優勝獎，產品服務于多個行業龍頭企業。
公司儲備了具有國際領先水平的激光微納加工技術，并且持續關注制造業痛點問題，發掘藍海市場，具備長期可持續的發展潛力。

產品圖片：