LED感應局部加熱封裝試驗研究
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上傳人：陳明祥，馬澤濤 , 劉勝 上傳時間： 2008-11-07 瀏覽次數： 171 |
采用感應局部加熱技術,對大功率發光二極管(LED)封裝進行了試驗研究。結果表明,由于感應加熱對材料和結構具有選擇性,封裝過程中僅Cu2Sn合金焊料層加熱,實現了芯片和覆銅陶瓷基板間的熱鍵合。封裝后的LED性能測試表明,該封裝技術不僅降低了熱阻,使LED在高電流下(4倍電流)仍能保持較低的工作溫度,而且降低了熱應力和整體高溫對芯片結構的損壞,提高了器件性能和可靠性。
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