前言：

　　一般使用的功率或是低功率LED封裝，普通電子業界用的PCB版及可以滿足需求，但是隨著市場需求的層次擴大，迎接高功率的時機到來，PCB基板漸漸的不敷使用...

　　內文：

　　在LED產業前景一片看好時，高功率LED是目前大家關注的焦點，發展高功率的利基點，除了考量臺灣產業本身的結構鏈、高功率的組態和散熱方式、散熱基板的發展背景以及目前散熱基板的技術演進。

　　LED散熱的原理與結構

　　高功率的LED，所輸入能源只有20%轉化成光，其余的都以熱的形態消耗掉，若這些熱能未能及時的排出外界，那么LED的壽命就會因此大打折扣。那么LED 的熱能是如何排出的呢?LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質的導熱性所影響，熱的散逸途徑不外乎傳導、對流、輻射這3大類，而LED的封裝材料里積聚的熱能，大部分是以傳導方散出，所以封裝方式和材質選用就相當關鍵。

　　傳統砲彈型封裝，以插件式運用，廣泛運在家電或是通訊產品的指示燈，?？吹降念伾酁榧t、黃、綠色光等，但因為大部分LED產生的熱只能藉由2根導線，往組裝的基板上導熱，散熱效果不佳。

　　平板型的封裝方式，因為整體與基板貼合，整體導熱面積增加，加上近年來基板材質已針對散熱，作許多研發與改良，LED運用也就更為廣泛。

　　圖說：傳統與新型態的封裝方式。(資料來源：互聯網)

·LED新應用帶動封裝基板新革命上(圖)