LED封裝之承上啟下 合理設計才能投入應用
上傳人:未知 上傳時間: 2010-11-11 瀏覽次數: 261 |
用silicone取代環氧樹脂有較高的流明保持率(Transmittance,透光率、穿透率,以百分比單位表示),如美國Lumileds公司的Luxeon系列LED即是改采silicone封膠,其他業者也都有silicone封膠方案,如邁圖(Momentive)公司的InvisiSi1,東麗。道康寧(DowCoringToray),日本信越化學的KER-2500AB等也都是LED的silicone封裝方案。
silicone除了對波長范疇在300~350nm的低波長有較佳的抗受性、較不易老化外,此外,silicone光透率、折射率、耐熱性都比環氧樹脂理想。目前silicone光折射率可達1.4~1.5之間,未來折射率往1.6以上為silicone開發目標。
silicone為高功率LED及LED背光電視光源的封裝解決方案,silicone封裝適用各類封裝形式,不過仍需依封裝體的尺寸,功率來選擇較適合的材料。
因甲基系silicone長時間使用耐熱性可達200oC,相較于環氧樹脂耐UV、耐候性,甚至使用壽命都較占優勢。至于LED背光源封裝需要透濕透氧率較低的材料,也都是眾silicone廠商搶進的開發應用。唯當前問題是價格成本較高,且在與鍍銀層、PPA、陶瓷基板封裝后的高溫高濕試驗下,silicone的接著性仍未盡理想,解決之道無非是改善silicone與被接著體的接著性及匹配性,再配合延長烘烤時間,以改善目前接著性問題。
業內人士表示:目前價格成本問題為業者采用silicone封裝最大的考慮,但因silicone具有出色的耐熱性、耐季節性、耐UV、電絕緣性、化學安定性、離型性等等諸多理由,一定可以漸漸取代環氧樹脂成為LED封裝材料的主秀,待市場的經濟規模達到數十數百噸以上用量時,價格將可望有較大空間,預估在背光源及照明市場滲透率提高下,將有機會發生。
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