大功率LED封裝用散熱鋁基板的制備與性能研究
|
上傳人：方亮,鐘前剛,何建,劉高斌,李艷炯,郭培 上傳時間： 2011-09-14 瀏覽次數： 99 |
| 作者 | 方亮,鐘前剛,何建,劉高斌,李艷炯,郭培 |
|---|---|
| 單位 | 重慶大學應用物理系,重慶大學光電技術及系統教育部重點試驗室 |
| 分類號 | TN312.8 |
| 發表刊物 | 材料導報 |
| 發布時間 | 2011年02期 |
LED(Light emitting diode)作為一種優秀的半導體光電器件,以其體積小、耗電量低、使用壽命長、環保等優點,已在顯示、照明、交通、電子器件等行業中得到廣泛應用。但隨著LED向大功率、高光強方向發展,其散熱問題日漸突出,已成為LED行業的難題,必須從導熱材料、散熱結構等多……
最新評論
用戶名： 密碼：
