大功率LED封裝技術
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上傳人：國際LED技術網 上傳時間： 2012-12-21 瀏覽次數： 145 |
本文從光學、熱學、電學、可靠性等方面，詳細評述了大功率白光LED封裝的設計和研究進展，并對大功率LED封裝的關鍵技術進行了評述。提出LED的封裝設計應與晶片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統一考慮。在封裝過程中，雖然材料(散熱基板、螢光粉、灌封膠)選擇很重要，但封裝結構中應盡可能減少熱學和光學介面，從而降低封裝熱阻，提高出光效率。文中最后對LED燈具的設計和封裝要求進行了闡述。
一、前言
二、大功率LED封裝關鍵技術
三、固態照明對大功率LED封裝的要求
四、結束語
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