首先我們先來認識下什么叫DOB?，DOB則是將LED光源與驅動電路配置于PCB基板上，因有高電壓芯片可將光源串接接近市電，使LED驅動電路的零件數可下降，更節省空間。也是采用的高壓LED+分段恒流IC驅動的模式，跟市場上所說DOB(Driver on board)技術是同一概念。近兩年DOB技術逐漸走上舞臺，像國外企業首爾、三星，大陸企業易美芯光、長運通光電等都在DOB技術市場大量占有率。

　　在LED DOB封裝中，其實大家可以看到大多數的DOB封裝，包括日本的封裝DOB技術，他們都是基于鋁基板封裝，就是在鋁基板上把N個芯片繼承集成在一起與高壓芯片、IC驅動進行封裝，這個就是大家說的DOB技術，大家知道鋁基板的襯底下面是銅箔，銅箔上面做線路，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓芯片內部的熱能更多的跑出來，需要非常好的導熱基材，所以市場上出現了鏡面鋁、超導鋁等。

　　那芯片底部散問題解決了，接下來就看芯片上面封裝材料耐熱問題。芯片上面熒光粉與硅膠。熒光粉種類不同，所承受的最高溫度也不同。無機熒光粉最高承受溫度為 600度。有機熒光粉最高承受溫度為 200度。LED熒光粉基本都是無機熒光粉，所以溫度不可不考慮。那看看硅膠，硅膠分甲基和苯基，甲基特性耐高溫、但無法做到高折射，恰恰苯基硅膠相反，特性高折射，但無法做高溫。所以做DOB這個就要看企業對產品定位，用的什么質量的硅膠了，有的硅膠耐高溫只有200多度，遇到高溫就會發出氣味;有的質量好的硅膠耐高溫-50-350多度，不會有任何難聞的氣。據我所知道的目前(美國)道康寧、(日本)信越、(日本)AICA這三家硅膠的耐高溫強，流動性，耐腐蝕性，且抗拉伸和抗撕裂強度高、收縮率小、翻模次數高等。

　　曾經做過一個測試用一光源(LED),上面涂覆有機硅膠,，光源溫度100多,但外面的膠溫度可達300多讀,這是為什么?這么高的溫度會對LED產生什么損害?光源下部是散熱器,硅膠中的硅氧鍵會不會斷裂?然后放出熱量?如果有硅膠的耐溫范圍是-50到250攝氏度.你的光源溫度是100度,但是你的外圍膠溫有300度這個正常,是熱量的積累,你如果改善散熱系統就會減少對LED的損害.這個溫度不至于膠中的硅氧鍵斷裂的，所以在DOB高散熱、耐熱上及高密度COB大部份LED生產企業使用耐高溫硅膠進行封裝，使LED DOB精益求精，目前成為市場熱棒LED產品。