新興封裝形式百家爭鳴 誰將登“封”頂？
LED封裝作為上下游產業端的連接點，起著承上啟下的關鍵作用。在LED高光效化、功率化、高可靠性和低成本的發展下，對封裝的要求隨之提高。由此，封裝行業近年來一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發展階段，新興封裝形式、技術層出不窮，諸如EMC、COB、倒裝、CSP……誰將成為王者?COB技術具有光線柔和、線路設計簡單、高成本效益、節省系統空間、散熱效果顯著、高封裝及輸出密度等優點。……
正因為有各種封裝形式的百家爭鳴，才有封裝產業的良性競爭健康發展。封裝技術多樣化是技術創新的結果，也是為了適應LED不同領域或場所的不同應用需求而產生。每一種封裝形式都有其特定的應用優勢并形成針對性的市場，不能蓋棺而論哪一種封裝形式將成為主流，在相當長一段時間每種封裝形式都將會各自占據一部分市場。國星光電副總經理、研發中心主任李程博士如是說，“COB、EMC、倒裝、CSP等技術各有優勢……”
革了誰的命：新封裝技術是否”狼來了“？
“依托COB、EMC、倒裝等技術的封裝廠家會越來越趨向于細分市場進行發展，根據自身技術特點會慢慢找到合適的方向”，晶瑞光電研發副總經理張智聰認為，“未來市場會朝專業化方向發展，從光學上看CSP更適合做筒燈而不適合做射燈，EMC&PCT更適合做性價比高的中小功率產品，陶瓷封裝則適合做小尺寸大功率產品等等，即使CSP技術再成熟，畢竟在尺寸上不可能無止境的縮小，依舊會存在瓶頸，封裝廠家生存市場仍然非?？捎^”。
掌握半導體先進技術的芯片廠家，如三星、首爾半導體等，一直寄希望于免去封裝工序和物料，推出更具性價比芯片產品，從而饗食更廣闊的市場份額。CSP的最大優勢是芯片封裝做得越來越小且光學搭配好，增加了光源使用的靈活性，成本下降的空間潛力也更大，同時由于它直接去掉一級封裝界面(支架或基板)，在散熱上也具有優勢。CSP通常采用倒裝芯片或垂直結構芯片，可用更高的電流密度驅動，單位面積下光通量更高。
未來封裝的發展空間在哪里？
隨著LED產業的不斷發展和成熟，作為LED產業鏈中承上啟下的一個重要環節，LED封裝被認為面臨著新的挑戰和機遇。那么，隨著市場需求變化、LED芯片制備技術和LED封裝技術的發展，未來LED封裝的發展空間在哪里?LED封裝企業采取何種市場策略取勝?為此，阿拉丁新聞中心特別采訪了多位行業人士，為未來封裝領域發展“把脈問診”。
“我們在擴大產能的同時，進一步加大了研發建設與LED封裝產品生產所需原材料如支架、環氧樹脂等供應相配套的生產線，整合原材料產業鏈，提高生產效率，提升產品品質，形成規模效應、成本效應，鞏固公司在產業鏈整合方面的領先地位;研發出適合時代潮流、品質優良、具有較高競爭力的LED應用產品等?！蹦玖稚诮邮苊襟w采訪時如是說。
可以肯定的是，隨著技術不斷進步，沒有核心競爭力的企業將提早退出市場。正如鴻利光電所言，“技術的核心在短時間會有改變，封裝企業既要保留主流的產品又要進行技術的開發及儲備，未來最有優勢的產品將是具備最優性價比及高可靠性的產品!”
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