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市場窺探 CSP即將破局？

　在芯片和封裝領域，這幾年討論最多的技術非“CSP”莫屬，“革命”封裝，“爆發”年等聳人聽聞的字眼屢屢搶占頭條。而事實上，市面上尤其在國內關于CSP規模化應用的案例卻寥寥無幾。但近期三星面板和蘋果手機閃光燈對CSP的應用，讓國內廠商嗅到了強大的商機，同時，在汽車照明，道路照明等高端應用領域似乎也有破局之勢。

那么目前CSP應用狀況如何?還有哪些瓶頸?阿拉丁新聞中心記者采訪了業內CSP企業代表和資深專家，共同探討CSP的技術發展和應用現狀。

現實：CSP現階段發展狀況如何?

用李世瑋教授話來說，大部分的LED封裝技術都是從IC封裝引進的，IC的CSP封裝從開始發展到最后大規模應用大概花了將近10年的時間，LED的CSP封裝算是搭了便車，時間可能可以短一點，但要花個6-7年也應屬正常。

在晶瑞CTO趙漢民博士看來，目前CSP的應用仍然處于初步階段。他指出，CSP目前應用比較大的主要有兩個方面：一是手機閃光燈。由于CSP具有光強高，電流大，體積小等優點，正適合閃光燈手機的應用需求;比如蘋果手機在兩年前iPhone6就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。二是電視背光。CSP在電視背光的應用可謂比較成熟了，就如三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將全部采用CSP。“現在只是市場的體驗階段，但我們可以看到，CSP的量很快就會起來。而在汽車照明，手電以及商業照明領域，也逐步在應用。”趙漢民博士如是分析。

對此，群創光電科技有限公司顧問葉國光直言不諱：“CSP是倒裝的一種封裝形式，倒裝跟正裝相比，性價比較差，所以倒裝還是應用于一些特殊應用產品，也是單價較高的產品，但在一般的照明或者市場化的產品方面，倒裝的機會少一點。”

“SP技術已經提出好幾年了，CSP產品中游封裝廠和上游芯片廠均有推出產品，但尚未大規模的應用。目前多種工藝技術路線并存，孰優孰劣，眾說紛紜。主要有三種工藝路線：一種是熒光粉硅膠/熒光膜壓合，覆蓋倒裝芯片頂部和四周，五面出光;一種是倒裝芯片四周白墻，頂部熒光粉硅膠/熒光膜壓制，單面出光;還有一種是熒光粉保形涂覆覆蓋芯片四周和頂部，再透明硅膠塑封，五面出光。”國星白光器件事業部副總經理謝志國博士表示。

“CSP基于倒裝芯片，而倒裝芯片的優勢在于結構利于散熱利于大電流驅動，結合CSP體積小的優勢，主要在需要高密度光通量輸出應用場合有所表現：直下式背光、手機閃光燈、汽車前大燈。盡管CSP在結構上節省了封裝的材料，但是由于倒裝芯片的性價比和CSP制程上配套設備不完善，現在CSP在性價比的表現上并不明顯，無法和中高功率TOP LED在性價比競爭。”謝志國博士補充道。

揭秘：是什么原因限制CSP大規模應用?

關鍵字：成本、性價比、良率、工藝、設備、光效

晶能光電CTO趙漢民博士：價格偏高+貼片精度高

一方面，在通用照明領域，普通封裝產品的價格已經做到極低，而CSP產品采用的是倒裝芯片，價格稍高;另一方面，CSP體積小，貼片需要較高的精度，所以在貼片環節還有一定的技術難度。

晶能光電CSP事業部總經理樸一雨：材料開發不夠+價格偏高

目前CSP應用的最大問題在于應用于CSP的材料開發不夠，且原材料價格較高導致CSP的價格也相對較高。但是隨著CSP材料和技術的成熟，以及應用逐漸擴大，其價格下調的空間也非常大，所以未來CSP的應用前景是非常明朗的。

晶能光電研發經理肖偉民：良率低+貼片精度高+成本壓力

1、因為封裝體積小，對制作和工藝控制水準、配套的生產設備精度以及操控人員的水平要求都相對高，量產良率和成本考驗較大，譬如在芯片與芯片距離控制、熒光粉均勻性和厚度的一致性、膠水的密封性、產品結構的堅固性等問題上，有一定的挑戰;

2、CSP完全可以由芯片廠商設計并制造，但如果芯片廠商增加固定資產和人員，勢必會影響現有的產業布局，封裝公司也有類似顧慮--為CSP產品投資新設備，則現有設備可能會被擱置，轉型時不免擔心是否會成為“小白鼠”;

3、在應用上配套的貼片設備、光電套件和基板不夠完善，相對于已經成熟的SMDLED作業，CSP的SMT作業對作業精度和配套部件如吸嘴等的要求更高，這就要求應用廠商投資以升級設備;同時，對基板導熱系數的要求和線路設計的考量，在一定程度上提高了應用門檻;另外，客戶面臨的二次光學的透鏡定制問題同樣阻礙了CSP的快速應用;

4、價格偏高，CSP是基于倒裝芯片的封裝器件，超80%的器件成本來自倒裝芯片，而當前倒裝芯片市場占有率相對較低，整個體量不大，成本上無法與正裝芯片“正面廝殺”，并且基于正裝芯片的SMDLED在價格上已經是“血海茫茫”，CSP在價格競爭上更“壓力山大”。

佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術研究開發中心李世瑋教授：觀望心態+設備限制

從芯片封裝的層面來看，其實技術都已經存在(主要的技術在芯片制作)，但由于目前主流的LED封裝設備并不能直接轉做CSP，所以這牽涉到新的設備投資，大家會先心存觀望，需要時間讓那些資本家去建立信心;從板級組裝的層面來看，現有的表面貼裝的設備，可能很多都還達不到CSP的要求，也就是說即便你有CSP元器件，但你目前的SMT設備(也包含作業員的素質和訓練)可能還無法順利地進行CSP貼裝。這些都還需要時間漸次達到成熟。

群創光電科技有限公司顧問葉國光：工藝成本高+設備投資大

CSP是倒裝的其一形式，只不過簡化了倒裝的封裝形式，基本上沒有支架，而是直接做成芯片，再貼上熒光粉，把SMT貼片于燈具或者支架上。所以理論上這個技術可降低成本，因為不用支架也不用焊線，但最大問題是它的工藝復雜，工藝成本較高，尤其是CSP的工藝成本非常高，設備投資也較大，這是造成他的性價比落后于正裝及一般SMD的原因，所以目前還是局限于特殊的照明領域。

國星白光器件事業部副總經理謝志國博士：技術/工藝路線/配套設備不成熟

CSP大規模應用的瓶頸在于適合于CSP應用特點的倒裝芯片技術不成熟，工藝路線的不成熟，CSP制程上配套設備不成熟。

深圳市瑞豐光電子股份有限公司CTO裴小明：性價比低

CSP技術理論上是將封裝這一環節最大限度的壓縮，減少封裝的物料，制程工序，甚至可以直接跳過封裝;但是CSP是基于倒裝芯片產品，目前倒裝芯片性價比與正裝芯片的水準還有一定的距離，CSP的封裝結構天生的原因，光效比SMDLED封裝光效低超過10%，所以在一般追求性價比，光效的照明應用，CSP還有較遠的距離要走;主要倒裝芯片性價比較低。

光創空間(深圳)技術有限公司首席工程師鄧玉倉：技術尚不穩定+光效低

1、CSP器件的小型化對整體產業鏈工藝的挑戰，需要等整個產業鏈的精度都能適應CSP產品時可大規模應用;

2、CSP器件自身可靠性和保護性能。無論是何種模式的CSP產品都有膠水和芯片剝離的風險，且防護等級不夠(濕度防護和靜電防護);

3、光效的提升，目前CSP產品有賴于PCB的反射。待這些問題都克服后可大批量生產。

未來：應用關口逐個打通 大規模應用只是時間問題

“縱觀LED的發展史，越小越亮越便宜是一大趨勢。”晶能光電研發經理肖偉民認為，“CSP從技術和產品演化角度來說就是一種終端，器件結構上偷工減料但性能上不打折扣，當其市場體量足夠大時將正合趨勢。加之CSP的應用可以涵蓋所有的LED應用領域，有一些是其它封裝形式達不到的，譬如要求小體積的手機閃光燈，超薄型的手機、電視背光應用以及可調色溫的高密度模組等。設備在提升，技術在進步，成本在優化，相信設備供應商、CSP制造廠商、應用端客戶磨合期完成后，CSP可順勢而為，在封裝器件領域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩。”

作為國內最早使用倒裝芯片的廠商之一，晶能光電目前在推動CSP的進展上也不遺余力，而2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色商業照明上將會有比較大的進展。值得一提的是，2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象。

不難看出，幾年的遇冷之后，CSP已然開始預熱。正如肖偉民所言“當前CSP技術趨于成熟，應用關口正逐個打通，投資布局更著眼長遠，產品價值提升的同時價格同步下降，CSP產品的大規模應用只是時間問題。”我們亦相信，CSP延伸的配套原物料、設備和相關工藝等上下打通順暢，這一兩年將迎來全新的應用局面。…[詳細]

單面發光CSP將率先突圍高端應用市場?

受前不久芯片封裝領域以及原材料價格上漲的推動，中上游環節出現回暖跡象，各廠商也變得較為活躍。近來封裝領域廠商動作頻繁，尤其是CSP封裝，更可謂搶盡眼球。

高端市場需求放量

趙漢民博士表示，公司非常看好CSP，2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發年。目前CSP已被廣泛應用于電視背光方面，三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將100%換成CSP。閃光燈方面，作為手機標桿的蘋果推出搭載4顆CSP做的全光譜閃光燈后，閃光燈市場的大門將會向CSP敞開，2017年閃光燈LED市場產值將會攀升至8.11億美元(約合人民幣54億元)。晶能光電閃光燈產品在2016年實現了超300%的增長，2017年的增長勢頭依舊看好。

為了應對CSP高端市場的增量需求，晶能光電積極擴充產能，調整產品價格適應市場。此前趙漢民博士在接受媒體訪問時表示，自2016年以來，LED行業內漲價風此起彼伏，LED企業應當理性看待，短時期的供應平衡變化是導致價格上漲的主要原因，應用市場繼續擴大，而生產在短時間內沒有趕上需求，同時原材料也有些上漲。就LED芯片市場而言，隨著需求穩定增長與擴產力度的減弱，2017年供需關系將進一步改善。市場應用方面的增長和產業的產能擴大也基本得到平衡。倒裝芯片將以高于整個市場增長率的速度增長，繼續擴大市場占有率。

2017年第一季度，晶能光電CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象。幾年的遇冷之后，CSP已然開始預熱，接下來要做的便是增加設備投資，提高產能了。晶能光電會在未來兩年繼續以大功率LED為中心擴大產能，繼續保持在國內大功率LED和陶瓷封裝領域的領先地位。

雖說市場需求正逐步開啟，但目前CSP多種工藝技術路線并存，封裝成品，大致可分為單面發光與多面發光。

單面發光CSP更切合實際應用需求

雖說多面發光CSP在生產成本上有一定優勢，但一個不可忽視的事實是，不管是多面發光CSP還是單面發光CSP，兩者皆基于倒裝工藝的一種封裝形式。相比于目前市場上成熟的正裝以及SMD，這種優勢是微乎其微的——5%的CSP，95%的正裝及SMD，這就是現在的應用現狀。

雖然理論上倒裝可以降低成本，但復雜的工藝，尤其是CSP工藝成本非常高，且設備投資也非常大，造成了CSP目前在實際應用中，性價比遠低于正裝及一般的SMD，不管是單面還是多面發光CSP。如果不能在技術上進一步突破以降低成本，CSP在通用照明領域就無法與正裝及SMD抗衡。

趙漢民博士認為，從目前市場應用來看，CSP主要是走高毛利的高端應用市場，如手機閃光燈、汽車照明、工礦燈等產品，這類產品對于出光角度、光色均勻度等要求較高，單面發光CSP更能滿足應用要求。Lumileds通過與蘋果合作打開了手機閃光燈的市場渠道，iPhone 7推出搭載四顆LED的閃光燈模塊，使得Flash LED的使用數量可能再倍增，這也讓CSP廠商看到了單面光CSP在高端市場的潛力。

從市場應用角度來看，CSP畢竟屬于一個細分市場，難與通用市場相抗衡，更適合走高毛利的高端市場，進行差異化的競爭，如手機閃光燈、汽車照明、背光顯示等領域，而這些領域，單面發光明顯比多面發光CSP更具有優勢。…[詳細]

全球LED巨頭的CSP布局

高舉“革封裝的命”旗幟，2013年 CSP曾在LED行業風靡一時，但工藝、良率、成本等瓶頸問題使其陷入沉寂期，而去年年底開始CSP又再度走上輿論風口。

全球CSP市場的布局現狀

縱觀CSP的發展歷史，它的外形隨著應用端需求的變化開發出了不同的結構和形態特點，最初從傳統單面發光的PLCC和QFN封裝形態向五面發光CSP發展，而后為擴展功能結構，又出現了單面發光CSP形態。

據筆者了解，目前單面及多面CSP均有廠商在布局，但多面大多以支架型倒裝制作，且出光角度較大，對PCB板要求較高，因此目前并未形成規模化應用。“單面發光CSP無論在發光角度，光效以及光色均勻性方面都比五面發光略勝一籌，同時其無粘料問題，在背光應用時更利于對應的透鏡設計，因此目前日亞、三星等出貨量較大的都是單面發光CSP。”晶能光電CSP事業部總經理樸一雨表示。

在國際上，單面CSP的三大生產廠商是三星、Lumileds和日亞。Lumileds近年通過與蘋果手機的合作，打開了其手機閃光燈的市場渠道，去年推出的iPhone 7搭載四顆CSP全光譜閃光燈模塊，使得Flash LED的需求量倍增。

三星由于有三星電視背光需求作為依托，其體量在100KK/月左右，2016年它的電視背光已50%以上采用CSP，今年三星直下式背光將100%換成CSP。實際上日韓系CSP在TV背光和閃光燈市場上已有較高市場滲透，在照明市場上也處于廣泛推廣階段。

而在主推利基市場的臺灣地區，晶電、億光、新世紀等企業也在積極布局單面CSP，目前主攻背光領域。

大陸CSP市場仍是雷聲大雨點小?

中國大陸由于設備、物料等相應配套發展的相對滯后，起步較晚，但目前已經陸續有不少廠商推出單面CSP產品，如晶能、瑞豐、鴻利、兆馳、國星等。但其發展受到質疑，大陸廠商在CSP的供應上，基本均處于產品小批量產、市場推廣階段，并未有一家實現大規模量產?這實則是雷聲大雨點小的自嗨?

據了解瑞豐光電針對單面出光CSP產品結構進行改善，目前嘗試應用于背光領域，但是效果還未能顯現出來。兆馳節能開發出的高聚光性能單面CSP也嘗試在背光領域進行小規模的使用。

作為國內最早使用倒裝芯片的廠商之一，同時也是全球率先實現硅襯底LED量產的企業，晶能光電近年在推動CSP的進展上不遺余力，從技術、產品、專利、市場等方面進行了全面的布局，目前累積的技術優勢已日漸顯現。晶能光電的單面出光CSP與其他廠商相比，具有一個獨特的、集成的復合緩沖層，方便客戶使用，大大擴大了客戶的貼片工藝窗口。樸一雨博士表示，“晶能的單面發光CSP目前取得了重大進展，除了在性能上可與其他國際大廠比肩，價格也更具優勢。”

另外，CSP這一產品概念使芯片、封裝的分界線更為模糊，只有兩者攜手共同優化創新，才能產生整合優勢，提升性價比。晶能具備硅襯底芯片技術，并將此技術向下延伸到封裝環節，掌握核心的封裝技術，在傳統的芯片及封裝環節分開的國內市場，晶能具備垂直整合的優勢。

據晶能光電CTO趙漢民博士介紹，晶能的CSP閃光燈產品在2016年實現了超300%的增長。2017年第一季度，晶能CSP的閃光燈和車燈客戶均要求大量供貨，甚至出現供不應求的現象，目前正在積極增加設備投資，不斷提高產能以適應日益劇增的需求。

業內同行群創光電科技有限公司顧問葉國光對于晶能的發展戰略較為認同，他表示，晶能光電一直在汽車車燈及閃光燈等藍海領域布局，堅定不移走差異化的道路，如硅襯底技術、垂直結構封裝、CSP等，這是他們雖然產能、體量不大，但在LED的洪流中仍堅韌不拔的重要原因。

磨合期后CSP將迎滿堂喝彩

目前CSP的價格與普通照明市場產品相比還是較高，在用戶接受上還比較困難。但其在背光市場的價格已經與現有產品基本持平，它在電視背光領域的應用毋庸置疑。

“與多面發光CSP不同，單面CSP指向性好，廠商可以向閃光燈及汽車照明兩方面突破，因為這兩個領域單價高，開發空間廣，而且正裝產品無法達到與之同等的效果，在市場價格上更有優勢。”葉國光表示。但他也直言，如果工藝、及成本這些問題無法解決，談論CSP的市場前景就如同“在沙堆里面蓋建筑”。

另外，CSP在工礦燈或需要長距離照明的燈方面同樣具有優勢，因為這些市場對品質的要求比較嚴格，價格能被用戶所接受。

趙漢民博士非常看好CSP的發展，“雖然國內起步時間點晚一些，不過2017年將會是CSP于閃光燈和背光市場的爆發年。同時，2017年在大功率CSP上，如汽車照明、道路照明和調光調色商業照明上將會有比較大的進展，在市場量最大的中小功率SDM封裝領域，CSP取代會有一些困難，會是最后一個進入的市場。”

雖然CSP仍存在一些推廣瓶頸，但它的結構及理念符合LED發展的未來趨勢，更小更亮。同時CSP的應用可以涵蓋所有的LED應用領域，有一些是其它封裝形式達不到的。

廠商的加入、資金技術的投入使CSP的產業鏈迅速發展壯大，隨著國內生產設備、晶片等物料的配套供應鏈的發展，芯片光效的不斷提高，以及用戶對于CSP的接受度越來越高，未來CSP的價格將會出現大幅下滑，性價比相應提升，CSP屆時將迎來規模性的發展。

“經歷一段時間的磨合期，CSP將順勢而為，在封裝器件領域贏得一席之地甚至是滿堂喝彩。”趙漢民博士表示。…[詳細]