2016年6月10日下午，在2016阿拉丁照明論壇 “光源器件技術發展與市場化” 技術峰會上，晶能光電（江西）有限公司CTO趙漢民做了主題為“大功率LED的技術和應用”的精彩演講。
首先，趙漢民介紹了大功率的LED背景，以及大功率LED技術發展和應用優勢。從市場的格局來看，中國公司在大功率陶瓷封裝方面相對弱一些，但是在一些非常重要的領域，例如便攜式照明、室外照明、工業照明、汽車頭燈照明等，都是用陶瓷封裝大功率。
而后，趙漢民介紹了陶瓷封裝抗腐蝕、耐高溫、耐振動、耐潮濕的可靠性比塑料的封裝效果更好的特點。他提到，晶能光電做的垂直結構芯片和倒裝的芯片，都是非常適合應用在大功率陶瓷封裝上。
最后，趙漢民表示，雖然現在貼片的封裝、COB封裝非常火，正裝的芯片也非常火，但是大功率的芯片再加上陶瓷封裝，在LED領域有非常重要的地位，在一些特殊的應用情況下，它用陶瓷封裝技術和大功率芯片的效果最好。但是我們中國的公司，在這方面比較弱一些，但是我們國內經過幾年的投入研發，在這方面取得很大的進展，現在燈珠和芯片的性能完全可以跟歐司朗的性能、可靠性相比。
