各位應(yīng)該慢慢已經(jīng)熟悉了LED領(lǐng)域，我們會(huì)繼續(xù)進(jìn)一步講LED相關(guān)的更多知識(shí)與knowhow，今天則是表面黏著(SMS, SMT, 表面貼裝)型LED的生產(chǎn)流程說明。

　　固晶：在這個(gè)環(huán)節(jié)主要是將芯片固定到相應(yīng)的支架上，在固晶前需要先確定支架的類型和型號(hào)，支架目前分為兩大類，一類是TOP支架，一類為PCB板支架。不同的支架在后面的流程中制作工藝略有不同，詳細(xì)后面再講。確定支架后，在固晶前因?yàn)橐潭ㄐ酒枰仍谥Ъ芾稂c(diǎn)一些膠水，膠水的作用主要是起固定作用。但點(diǎn)膠并沒有單獨(dú)作為一個(gè)環(huán)節(jié)，而是和固晶合併稱為“固晶”，因?yàn)樵谕粋€(gè)機(jī)臺(tái)上實(shí)現(xiàn)了兩個(gè)步驟。

　　焊線：固晶完成經(jīng)過烘烤完成后進(jìn)入下一個(gè)環(huán)節(jié)就是“焊線”。焊線沒有特殊的地方，主要是要正負(fù)極性正確，同時(shí)防止虛焊或儘量少虛焊。

　　封膠：焊線完成進(jìn)入封膠站。在這個(gè)站里，PCB支架的和球頭形狀的TOP支架的需要進(jìn)入“模造”房進(jìn)行封膠，而決大部分的TOP支架的則不用，直接在封膠房里通過半自動(dòng)的封膠機(jī)進(jìn)行封膠。