SMD表面黏著LED的生產流程
2008-02-18
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來源：ledinside
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摘要： LEDinside發表知識庫新文章[SMD表面黏著LED的生產流程]
切割：封膠完成進入下一站“切割”。 PCB支架的切割需要經過高速的全自動水切割機來實現，15000轉/秒的速度，能夠極大提高切割的效率。而TOP支架的則不用經過這道工序，直接進入下一個工序。
外觀：本站主要是檢查封膠后的TOP支架燈和經過切割后的PCB板支架的燈的外觀是否有異物，氣泡，碎晶等，
電測：該段主要是測試是否漏電
拔落：將前道工序做好的LED燈用機器拔落下來，以便進入下一個環節分光測試。
分光：和LED生產線不同的是，SMD貼片LED這邊的分光和包裝的設備非常講究一一對應，一個全自動機臺只對應一個型號的產品，所以在后期的分光分色階段和接下去的包裝階段都會用到大量的人工手動操作，所以在后期的市場開展中，應該充分發揮現有機臺的設備，有針對性的為客戶介紹適合的產品。
包裝：經過分光分色的產品按照一定的規格包裝好，入庫。在這個階段有幾個常識的問題：
1、通常只有白光才需要分光分色，按照白光色塊圖的X、Y軸參數分光。其他的普通發光產品不需要分光。
2、包裝的時候基本上都需要抽真空包裝，根據不同的型號，每個包裝的數量會有不同，一般1608的每個膠輪的包裝包滿有4K，3508的約有2K，5060的只有1K。（編輯:FJ）
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